特許
J-GLOBAL ID:200903052072738204
金属ベース回路基板
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-064880
公開番号(公開出願番号):特開2001-257440
出願日: 2000年03月09日
公開日(公表日): 2001年09月21日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】回路や絶縁層の剥離が無く、信頼性の高い、大電流用途向け用の金属ベース回路基板を提供する。【解決手段】アルミニウム板1上の少なくとも一主面に、絶縁層2を介してアルミニウムからなる回路3を設けた金属ベース回路基板であって、アルミニウム回路が99質量%以上のアルミニウムからなる金属ベース回路基板であり、好ましくは、アルミニウム回路のピール強度が30N/cm以上である前記の金属ベース回路基板。
請求項(抜粋):
アルミニウム板上の少なくとも一主面に、絶縁層を介してアルミニウムからなる回路を設けた金属ベース回路基板であって、アルミニウム回路が99質量%以上のアルミニウムからなることを特徴とする金属ベース回路基板。
IPC (6件):
H05K 1/09
, H01L 23/373
, H01L 23/36
, H05K 1/05
, H05K 3/24
, H05K 3/38
FI (6件):
H05K 1/09 A
, H05K 1/05 Z
, H05K 3/24 A
, H05K 3/38 B
, H01L 23/36 M
, H01L 23/36 C
Fターム (40件):
4E351AA03
, 4E351AA14
, 4E351BB01
, 4E351BB23
, 4E351BB24
, 4E351BB30
, 4E351BB33
, 4E351BB35
, 4E351CC06
, 4E351CC19
, 4E351DD04
, 4E351DD06
, 4E351DD19
, 4E351GG01
, 4E351GG04
, 5E315AA03
, 5E315BB03
, 5E315BB15
, 5E315BB18
, 5E315CC01
, 5E315DD13
, 5E315DD15
, 5E315DD17
, 5E315DD25
, 5E315GG01
, 5E315GG13
, 5E343AA02
, 5E343AA22
, 5E343AA38
, 5E343BB05
, 5E343BB16
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB28
, 5E343BB44
, 5E343DD43
, 5E343GG01
, 5F036AA01
, 5F036BB08
, 5F036BD03
引用特許:
審査官引用 (7件)
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セラミック回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-221478
出願人:三菱マテリアル株式会社
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基板とその製造法、基板に好適な金属接合体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-262674
出願人:電気化学工業株式会社
-
半導体搭載用回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-206146
出願人:電気化学工業株式会社
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特開平3-125463
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特開平3-125463
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特開平3-125463
-
混成集積回路用基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-145365
出願人:電気化学工業株式会社
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