特許
J-GLOBAL ID：200903052085599530

積層型多連トランスおよびこれを用いた差動伝送ケーブル

発明者：
谷 恭男

谷 恭男 について

, 
小川 共三

小川 共三 について


出願人/特許権者：
日立金属株式会社

日立金属株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-000967
公開番号（公開出願番号）：特開2002-203724
出願日： 2001年01月09日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：
【要約】【課題】 小型化、低背化が可能で、安価な積層型多連トランスを提供する。【解決手段】 表面に導体線路を構成した絶縁体からなる複数のシートを積層し一体焼結した積層体に、前記導体線路が前記絶縁体からなるシートに設けられたスルーホールを介して電気的に接続して一対のコイルとし、当該一対のコイルで形成したトランスを複数備えた積層型トランスであって、前記トランスを積層方向に積み重ねて配置するとともに、各々のトランスの間にシールド電極又はショートリング電極を配置し、かつ積層体の外表面には前記一対のコイルと接続する外部端子を備え、各々の外部端子を互いに隣合わせに配置することを特徴とした。
請求項（抜粋）：
表面に導体線路を構成した絶縁体からなる複数のシートを積層し一体焼結した積層体に、前記導体線路が前記絶縁体からなるシートに設けられたスルーホールを介して電気的に接続して一対のコイルとし、当該一対のコイルで形成したトランスを複数備えた積層型トランスであって、前記トランスを積層方向に積み重ねて配置するとともに、各々のトランスの間にシールド電極又はショートリング電極を配置し、かつ積層体の外表面には前記一対のコイルと接続する外部端子を備え、各々の外部端子を互いに隣合わせに配置することを特徴とする積層型多連トランス。
IPC (3件)：
H01F 19/00 ,  H01B 11/04 ,  H01F 17/00
FI (3件)：
H01F 19/00 Z ,  H01B 11/04 ,  H01F 17/00 B
Fターム (13件)：
5E070AA01 ,  5E070AA11 ,  5E070AB01 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070CC01 ,  5E070DA17 ,  5E070EA01 ,  5E070EB03 ,  5G319DA01 ,  5G319DB01 ,  5G319DC07
引用特許：
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (12件)
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