特許

J-GLOBAL ID：200903052159470739

導電性ペースト、それを用いた回路基板および電子電気機器

発明者： 岸 新 ,  樋口 貴之 ,  宮川 秀規 ,  末次 憲一郎
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (2件)： 鮫島 睦 ,  田村 恭生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-138757
公開番号（公開出願番号）：特開2008-293821
出願日： 2007年05月25日
公開日（公表日）： 2008年12月04日
要約：

【課題】 比較的低温で硬化し、硬化後において、比較的低い内部抵抗値を示すことができる導電性ペーストの提供。還元剤を使用することに伴う貯蔵安定性の低下、硬化後の腐食およびマイグレーション発生等を防止することができる導電性ペーストの提供。【解決手段】 この導電性ペーストは、硬化性樹脂、硬化剤成分、金属粒子、カーボンナノチューブおよび粘度調整剤を所定の割合で含んでなることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

硬化性樹脂を100重量部、硬化剤成分を1〜100重量部、金属粒子を40〜90重量部、カーボンナノチューブを0.05〜20重量部および粘度調整剤を0.1〜100重量部含んでなることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/22 ,  H01B 13/00 ,  H05K 3/12 ,  H01L 21/60

FI (4件)：

H01B1/22 A ,  H01B13/00 503D ,  H05K3/12 610B ,  H01L21/60 311Q

Fターム (39件)：

5E343AA13 ,  5E343AA15 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB34 ,  5E343BB76 ,  5E343BB77 ,  5E343DD03 ,  5E343DD12 ,  5E343ER42 ,  5E343ER43 ,  5E343ER44 ,  5E343ER46 ,  5E343FF02 ,  5E343FF05 ,  5E343FF13 ,  5E343GG11 ,  5E343GG13 ,  5F044KK01 ,  5F044LL07 ,  5F044NN20 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA13 ,  5G301DA18 ,  5G301DA42 ,  5G301DA51 ,  5G301DA53 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DA59 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01 ,  5G323CA03

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 回路描画用導電性ペーストおよび回路印刷方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-185748   出願人：ハリマ化成株式会社
• 導電性樹脂ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-320051   出願人：住友ベークライト株式会社
• 銀とカーボンナノチューブを含む導電性樹脂ペースト組成物およびこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-326490   出願人：住友金属鉱山株式会社