特許
J-GLOBAL ID：200903052223926130
レーザ加工方法及びレーザ加工装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
高橋 敬四郎
, 来山 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-175158
公開番号（公開出願番号）：特開2005-007440
出願日： 2003年06月19日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：
【課題】下地の金属層への損傷を抑えながら、スミアを残さずに除去できるレーザ加工方法、レーザ加工装置を提供する。【解決手段】XYテーブル2には、金属層上の絶縁層にビアホールが形成された被加工基板1が保持される。第1のレーザ光源31は、被加工基板1のビアホールへ複数ショットのパルスレーザ光を照射する。コントローラ4は、それら複数ショットのパルスレーザ光のうち、最初の1ショットの照射面におけるエネルギ密度が、最後の1ショットの照射面におけるエネルギ密度よりも大きくなるように、第1のレーザ光源31へトリガパルス信号Sを送出する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
(a)金属層上に積層された絶縁層に、該絶縁層を貫通するビアホールを形成する工程と、
(b)前記工程(a)で形成されたビアホールへ、複数ショットのパルスレーザ光を、最初の1ショットの照射面におけるエネルギ密度が、最後の1ショットの照射面におけるエネルギ密度よりも大きくなるように照射する工程と
を有するレーザ加工方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
4E068AF01
, 4E068CA01
, 4E068CA02
, 4E068CA03
, 4E068CA07
, 4E068DA11
