半導体フリップチップ・パッケージおよびその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉村暁秀 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-503554
公開番号（公開出願番号）：特表2001-510944
出願日： 1998年07月21日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
要約：

【要約】【解決手段】基板20へとチップ10をフリップチップ取付する単純化された方法を提供するため、内部に分離された複数のソルダーカラムを有する封入剤下方充填材料22によってチップ10を予備被覆し、従来の毛管流下方充填プロセスを排除する。こうした構造によって、再溶融可能な複数の層を、再作業、試験または修理のために収容することが可能となる。また、これによって電気再分配層の収容が可能となる。一態様においては、チップ10と予備被覆された封入剤とを基板に対して所定角度に配置し、予備被覆された基板と接触させ、次いでチップ10と予備被覆された封入剤とを、第一の接触点に沿った軸上に置くことによって、チップ上のソルダーバンプ14が基板20と充分に接触するまで、これらの間からのあらゆるガスを排気する。基板20が膨張および収縮を受けたときに、一般的に基板20に対して側方へと変形する、適合性のソルダーと柔軟な封入剤との下方構造を備えるフリップチップ装置を提供する。この装置によって、適合性のソルダーと柔軟な封入剤との下方構造は、基板によって生じた歪みを、チップ10および基板20を変形させることなしに吸収する。

請求項（抜粋）：

電気部品アッセンブリーであって、その第1の面に複数の端子を有する基板、その活性面にあらかじめコートされた封入材を有する集積回路チップであって、封入材はそれを貫通する複数の孔を有し、同孔は、同孔と同軸に揃う活性面上の端子から、基板上の同複数の端子に、封入材を経由して延長する導電性物質によって充填される、集積回路チップ、とを含む電気部品アッセンブリー。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/56 , H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/56 R , H01L 23/12 L

Fターム (8件)：

5F044LL07 , 5F044LL11 , 5F044QQ04 , 5F044RR19 , 5F061AA01 , 5F061BA04 , 5F061CA10 , 5F061CB02

引用特許：

審査官引用 (5件)

電子部品を表面実装する際に使用する界面封止用フィルム、及び電子部品の表面実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-158818 出願人：イビデン株式会社
フェイスダウンボンディング方法及びそれに用いる接続材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-222185 出願人：太陽誘電株式会社
特開平1-302733

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