特許
J-GLOBAL ID：200903052275399634

新規な回路基板の製造方法

発明者：
関藤 由英

関藤 由英 について


出願人/特許権者：
株式会社カネカ

株式会社カネカ について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-156870
公開番号（公開出願番号）：特開2009-300873
出願日： 2008年06月16日
公開日（公表日）： 2009年12月24日
要約：
【課題】 感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、封止剤との密着性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物硬化膜からなる回路基板の製造方法を提供することにある。【解決手段】 少なくとも、(1)感光性樹脂組成物を用いて基板上に塗膜を形成する工程と、(2)露光工程、さらに(3)アルカリ現像工程を経て、(4)イオン性不純物洗浄除去工程を経由した後、(5)熱硬化工程によって基板上に感光性樹脂組成物硬化膜を形成することを特徴とし、上記感光性樹脂組成物が、(A)イミド化したテトラカルボン酸、(B)ジアミノ化合物及び/又はイソシアネート系化合物、(C)感光性樹脂、(D)光重合開始剤を少なくとも含有することを特徴とする回路基板の製造方法を用いることで上記課題を改善し得る。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
少なくとも、(1)感光性樹脂組成物を用いて基板上に塗膜を形成する工程と、(2)露光工程、さらに(3)アルカリ現像工程を経て、(4)アルカリ現像時に塗膜中に混入したイオン性不純物を洗浄することにより除去する工程を経由した後、(5)熱硬化工程によって基板上に感光性樹脂組成物硬化膜を形成することを特徴とする回路基板の製造方法であって、上記感光性樹脂組成物が、(A)イミド化したテトラカルボン酸、(B)ジアミノ化合物及び/又はイソシアネート系化合物、(C)感光性樹脂、(D)光重合開始剤を少なくとも含有することを特徴とする回路基板の製造方法。
IPC (6件)：
G03F 7/40 ,  G03F 7/037 ,  G03F 7/32 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/28 ,  C08G 18/83
FI (6件)：
G03F7/40 501 ,  G03F7/037 ,  G03F7/32 501 ,  H05K3/00 F ,  H05K3/28 D ,  C08G18/83
Fターム (48件)：
2H025AA02 ,  2H025AA06 ,  2H025AA10 ,  2H025AA13 ,  2H025AA14 ,  2H025AA20 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC13 ,  2H025BC43 ,  2H025CA07 ,  2H025CB22 ,  2H025CB25 ,  2H025CB43 ,  2H025CC08 ,  2H025FA17 ,  2H025FA28 ,  2H096AA26 ,  2H096BA05 ,  2H096EA02 ,  2H096GA08 ,  2H096GA18 ,  2H096HA01 ,  4J034BA08 ,  4J034CA04 ,  4J034CA22 ,  4J034CB03 ,  4J034CB08 ,  4J034CC03 ,  4J034DA01 ,  4J034DA05 ,  4J034DB04 ,  4J034DF02 ,  4J034HA01 ,  4J034HA07 ,  4J034HA11 ,  4J034HC54 ,  4J034HC61 ,  4J034LA16 ,  4J034RA16 ,  5E314AA27 ,  5E314CC01 ,  5E314FF01 ,  5E314GG03 ,  5E314GG10 ,  5E314GG14 ,  5E314GG26
引用特許：
出願人引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM