特許
J-GLOBAL ID：200903052358688417
電界放出型電子源およびその製造方法ならびに表示装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-370629
公開番号（公開出願番号）：特開2003-173744
出願日： 2001年12月04日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：
【要約】【課題】 容易に大面積に形成することができる電界放出型電子源およびその製造方法ならびに表示装置を提供する。【解決手段】 電界放出型電子源10は、下部電極12と微粒子層14と上部電極16とを有する。上部電極16は、多数の孔部16aを有する。微粒子層14は、第1および第2の充填部18、20で構成される。第1の充填部18は、上部電極16の孔部16aより離間した位置から下方に延出し、下面が下部電極12に接するように、柱状に設けられた導電性材料からなる微粒子18aの層である。第2の充填部20は、第1の充填部18の周囲に配置される。第2の充填部20は、絶縁材料からなる絶縁層22で被覆された導電性材料からなるコア23を有する微粒子20aの層である。
請求項（抜粋）：
下部電極と、多数の微粒子が充填された微粒子層と、上部電極とが順次積層された積層構造を有し、該上部電極は、多数の孔部を有し、該微粒子層は、第1および第2の充填部で構成され、該第1の充填部は、該上部電極の該孔部より離間した位置から下方に延出し、下面が該下部電極に接する導電性材料または半導体材料からなる柱状の微粒子の層であり、該第2の充填部は、該第1の充填部の周囲に配置され、上面が該上部電極に接する、絶縁材料で被覆された導電性材料または半導体材料からなる微粒子の層であることを特徴とする電界放出型電子源。
IPC (3件)：
H01J 29/04
, H01J 1/312
, H01J 31/12
H01J 29/04
, H01J 31/12 C
, H01J 1/30 M
5C031DD17
, 5C031DD19
, 5C036EE14
, 5C036EE19
, 5C036EF01
, 5C036EF06
, 5C036EF09
, 5C036EG12
