特許
J-GLOBAL ID:200903052377185590
板状体洗浄装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
中村 純之助
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-322623
公開番号(公開出願番号):特開平10-163158
出願日: 1996年12月03日
公開日(公表日): 1998年06月19日
要約:
【要約】【課題】 占有面積を小さくし、かつ純水の使用量を少なくする。【解決手段】 1槽の洗浄槽1の槽本体31の内部に整流板32を設け、整流板32の上面に半導体ウェハ71を保持するためのウェハ受台33を設け、槽本体31の整流板32より下部に排液管34を接続し、槽本体31の下部に振動板35を設け、振動板35にメガソニック振動子36を取り付け、槽本体31の上部に槽本体31の径よりも大きい径を有する上部筒体39を取り付け、上部筒体39の底部に供給管40を接続し、上部筒体39の上部にスライド開閉可能な蓋41を設け、上部筒体39の洗浄液42より上方にガス供給管43、洗浄薬液供給管44、45を設け、排液管34と供給管40との間に循環濾過装置(図示せず)を設ける。
請求項(抜粋):
板状体を洗浄する板状体洗浄装置において、洗浄液を上から下に強制的に整流状態にして流す1槽の洗浄槽を設けたことを特徴とする板状体洗浄装置。
IPC (4件):
H01L 21/304 341
, H01L 21/304
, B01D 15/00
, B08B 3/12
FI (4件):
H01L 21/304 341 T
, H01L 21/304 341 C
, B01D 15/00 M
, B08B 3/12 A
引用特許:
審査官引用 (4件)
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洗浄槽
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-185586
出願人:株式会社ダン科学
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半導体ウエハの湿式処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-084716
出願人:菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社, 三菱電機株式会社
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洗浄処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-209121
出願人:ニチデン機械株式会社
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基板の表面処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-294765
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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