特許

J-GLOBAL ID：200903052377185590

板状体洗浄装置

発明者： 平塚 豊 ,  藤川 伸之
出願人/特許権者： 株式会社ダン科学
代理人 (1件)： 中村 純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-322623
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163158
出願日： 1996年12月03日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】 占有面積を小さくし、かつ純水の使用量を少なくする。【解決手段】 1槽の洗浄槽1の槽本体31の内部に整流板32を設け、整流板32の上面に半導体ウェハ71を保持するためのウェハ受台33を設け、槽本体31の整流板32より下部に排液管34を接続し、槽本体31の下部に振動板35を設け、振動板35にメガソニック振動子36を取り付け、槽本体31の上部に槽本体31の径よりも大きい径を有する上部筒体39を取り付け、上部筒体39の底部に供給管40を接続し、上部筒体39の上部にスライド開閉可能な蓋41を設け、上部筒体39の洗浄液42より上方にガス供給管43、洗浄薬液供給管44、45を設け、排液管34と供給管40との間に循環濾過装置(図示せず)を設ける。

請求項（抜粋）：

板状体を洗浄する板状体洗浄装置において、洗浄液を上から下に強制的に整流状態にして流す1槽の洗浄槽を設けたことを特徴とする板状体洗浄装置。

IPC (4件)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  B01D 15/00 ,  B08B 3/12

FI (4件)：

H01L 21/304 341 T ,  H01L 21/304 341 C ,  B01D 15/00 M ,  B08B 3/12 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 洗浄槽
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-185586   出願人：株式会社ダン科学
• 半導体ウエハの湿式処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-084716   出願人：菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社, 三菱電機株式会社
• 洗浄処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-209121   出願人：ニチデン機械株式会社
• 基板の表面処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-294765   出願人：大日本スクリーン製造株式会社