特許
J-GLOBAL ID：200903052404424365

ポジ型感光性樹脂組成物、該ポジ型感光性樹脂組成物を用いた半導体装置及び表示素子、並びに半導体装置及び表示素子の製造方法

発明者：
番場 敏夫

番場 敏夫 について

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竹田 直滋

竹田 直滋 について

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平野 孝

平野 孝 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-019081
公開番号（公開出願番号）：特開2005-242343
出願日： 2005年01月27日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：
【課題】 本発明は、リフロー耐性に優れるポジ型感光性樹脂組成物並びにそれを用いた半導体装置及び表示素子を提供するものである。【解決手段】 分子末端と分子内に不飽和基を有するポリアミド樹脂(A)、ジアゾキノン化合物(B)を含んでなり、分子末端と分子内に不飽和基を有するポリアミド樹脂(A)がポリベンゾオキサゾール前駆体構造、ポリアミド酸構造又はポリアミド酸エステル構造をそれぞれ単独又は2種類以上含むものであるポジ型感光性樹脂組成物並びにそれを用いた半導体装置及び表示素子。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
分子末端と分子内に不飽和基を有するポリアミド樹脂(A)、ジアゾキノン化合物(B)を含んでなり、ポリアミド樹脂(A)がポリベンゾオキサゾール前駆体構造、ポリアミド酸構造又はポリアミド酸エステル構造をそれぞれ単独又は2種類以上含むものであることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
IPC (5件)：
G03F7/027 ,  G03F7/037 ,  G03F7/075 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027
FI (5件)：
G03F7/027 514 ,  G03F7/037 ,  G03F7/075 511 ,  G03F7/40 501 ,  H01L21/30 502R
Fターム (26件)：
2H025AA10 ,  2H025AA13 ,  2H025AA20 ,  2H025AB16 ,  2H025AB17 ,  2H025AC01 ,  2H025AD03 ,  2H025BC17 ,  2H025BC29 ,  2H025BC68 ,  2H025BC70 ,  2H025BC77 ,  2H025BE01 ,  2H025CB24 ,  2H025CB26 ,  2H025CB32 ,  2H025CB41 ,  2H025CB43 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  2H096AA25 ,  2H096BA06 ,  2H096BA10 ,  2H096EA02 ,  2H096GA08 ,  2H096HA01
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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