特許
J-GLOBAL ID：200903052407521701
半導体用基板シート材及びその製造方法、及び基板シート材を用いたモールド方法及び半導体装置の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-342964
公開番号（公開出願番号）：特開2004-179345
出願日： 2002年11月26日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：
【課題】一枚の基板シート材に形成された全ての基板に対して一括モールドを行なっても、基板シート材に発生する反りを抑制することのできる基板シート材を提供することを課題とする。【解決手段】円形の基板シート10を用いて、半導体パッケージに用いる基板11を複数個一括して形成する。基板11の各々に対して半導体チップ12を搭載する。半導体チップ12を一括に樹脂モールドして半導体パッケージを形成した後、半導体パッケージを個片化する。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
半導体パッケージに用いる基板が複数個形成された基板シート材であって、
該基板シート材の外形を円形としたことを特徴とする基板シート材。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
