特許
J-GLOBAL ID：200903052461340186
全熱交換器用熱交換素子及び全熱交換用構造体並びにその製造法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
朝倉 正幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-287570
公開番号（公開出願番号）：特開平11-037675
出願日： 1997年10月06日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】【課題】 プラスチック材を一切使用しない軽量で廃棄容易な熱交換素子を提案する。【解決手段】 パルプを主成分とする基材より製造されたフレーム21であって、2組の対向する枠部と1組の対向する枠部25,26に一体に形成された平行桟部27とを備える平行4辺形状のフレームと、通湿性と伝熱性とを有する材質で形成された仕切紙22とを具備し、前記フレームの表面側に前記仕切紙を貼り付けて前記1組の対向する枠部と桟部との間及び平行な各桟部との間に交換空気の通路を設け、一方、他方の1組の対向する枠部の前記通路と対応する位置に前記交換空気の出入口となる隙間を形成させたことを特徴とする
請求項（抜粋）：
パルプを主成分とする基材より製造されたフレームであって、2組の対向する枠部と1組の対向する枠部に一体に形成した平行桟部とを備える平行4辺形状のフレームと、通湿性と伝熱性とを有する材質で形成した仕切紙とを具備し、前記フレームの一面側に前記仕切紙を貼り付けて、前記1組の対向する枠部と桟部との間及び平行な各桟部との間に交換空気の通路を設け、一方、他方の1組の対向する枠部の前記通路と対応する位置に、前記交換空気の出入口となる隙間を形成させたことを特徴とする全熱交換器用熱交換素子。
IPC (4件)：
F28D 9/00
, F24F 7/08 101
, F28F 3/08 301
, F28F 21/00
F28D 9/00
, F24F 7/08 101 B
, F28F 3/08 301 Z
, F28F 21/00
