特許

J-GLOBAL ID：200903052482583046

熱硬化性樹脂組成物、フィルム状接着剤及び半導体パッケージ

発明者： 児玉 洋一
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-147155
公開番号（公開出願番号）：特開2005-330300
出願日： 2004年05月18日
公開日（公表日）： 2005年12月02日
要約：

【解決課題】低温接着性に優れ、かつ、硬化速度が比較的遅く、かつ、耐熱性に優れた熱硬化性樹脂組成物及びそれからなるフィルム状接着剤、並びに該フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージを提供する。【解決手段】熱硬化前の貯蔵剪断弾性率が100°C以下の少なくとも一部の温度で0.5MPa以下であり、かつ、180°Cの温度に保持した場合10分から120分の間に0.2MPa以上となり、かつ、硬化後の260°Cにおける貯蔵引張り弾性率が1MPa以上10MPa以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

熱硬化前の貯蔵剪断弾性率が100°C以下の少なくとも一部の温度で0.5MPa以下であり、かつ、180°Cの温度に保持した場合10分から120分の間に0.2MPa以上となり、かつ、硬化後の260°Cにおける貯蔵引張り弾性率が1MPa以上10MPa以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

FI (5件)：

C08L63/00 A ,  C08L79/08 Z ,  C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52 E

Fターム (32件)：

4J002CC04Y ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CM04W ,  4J002DJ016 ,  4J002FD016 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ05 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J040EC001 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EH031 ,  4J040HB35 ,  4J040HC01 ,  4J040HC21 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BA39 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 接着シート並びに半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-332929   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着フィルム、その製造法、接着フィルム付き支持部材及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-016840   出願人：日立化成工業株式会社
• ダイボンディング用接着フィルム及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-369815   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-034640   出願人：日立化成工業株式会社
• 樹脂組成物及びそれよりなるフィルム状接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-349636   出願人：三井化学株式会社