特許
J-GLOBAL ID：200903052504304987
リードフレームとこれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-119167
公開番号（公開出願番号）：特開平9-307050
出願日： 1996年05月14日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：
【要約】【課題】 リードフレームのチップ搭載部とインナーリードのワイヤボンディング部における接着性等の良好性を維持しつつ、アウターリード部分の半田濡れ性の向上を図ると共に、リードの封止樹脂との密着性を高める。【解決手段】 銅又は銅合金を素材30として用いたリードフレームの最表面を、チップ搭載部及びインナーリードのワイヤボンディング部については、金或いは銀メッキ皮膜29(39)で、封止樹脂26により封止されるチップ搭載部裏面及びインナーリード部裏面については、パラジウム又はパラジウム合金膜28で、アウターリード15の少なくとも半田付け部分については、金メッキ皮膜29で形成することとする。
請求項（抜粋）：
銅又は銅合金を主成分とする金属を素材として用いたリードフレームにおいて、上記素材の表面に全面的に、直接に又は下地メッキ層を介してパラジウム又はパラジウム合金膜を形成し、チップ搭載部及びインナーリード表面のパラジウム或いはパラジウム合金膜上に金或いは銀からなるメッキ皮膜を形成してなることを特徴とするリードフレーム。
FI (2件)：
H01L 23/50 D
, H01L 23/50 H
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (1件)
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