特許
J-GLOBAL ID：200903052531314315
めっき形成部材
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-104480
公開番号（公開出願番号）：特開2004-307954
出願日： 2003年04月08日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：
【課題】耐食性が向上され、封孔処理が施されない場合であっても優れた防錆特性を有するめっき形成部材を提供する。【解決手段】銅系素材からなる部材の表面にニッケル合金からなる合金めっき層と、貴金属めっき層とを順次形成する。これにより、封孔処理を施さない場合であっても優れた耐食性を有する。封孔処理に要する工程を削減することができる。またこのような優れた耐食性を有するめっき層を低コストで形成することができる。これにより、特に狭ピッチコネクタ、スイッチ、リレー等の接点・端子用部材として好適に用いることができる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
銅系素材からなる部材の表面にニッケル合金からなる合金めっき層と、貴金属めっき層とを順次形成して成ることを特徴とするめっき形成部材。
IPC (3件)：
C25D7/00
, C25D5/10
, C25D5/12
C25D7/00 H
, C25D5/10
, C25D5/12
4K024AA03
, 4K024AA11
, 4K024AA12
, 4K024AA14
, 4K024AA21
, 4K024AB02
, 4K024AB03
, 4K024BA09
, 4K024BB10
, 4K024DA09
, 4K024GA05
