特許
J-GLOBAL ID：200903063306887073
リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中島 淳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-037684
公開番号（公開出願番号）：特開平11-238840
出願日： 1998年02月19日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：
【要約】【課題】 Pbを使用せずに、半導体装置のリード部とプリント配線板などの基板との接合信頼性を向上させる。【解決手段】 Cu素材により構成されたリードフレーム基材10と、リードフレーム基材10の表面に設けられたSn-Ni合金膜12と、Sn-Ni合金膜12の表面に設けられたPd膜14と、から構成されている。
請求項（抜粋）：
Cu素材からなる基材と、前記基材の表面に形成されSnとNiとからなるSn-Ni合金膜と、前記Sn-Ni合金膜の表面に形成されたPd膜または表面にAu膜が形成されたPd膜と、を備えたリードフレーム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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