特許

J-GLOBAL ID：200903052694365847

ウェット処理用キャリア

発明者： 有本 智 ,  大橋 隆
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-251070
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077073
出願日： 1999年09月06日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】 従来のウェット処理用キャリアでは、エッチング処理時に基板が割れてしまうと、破片がエッチング槽に落ちてしまい、除去するのが困難であるとの問題があった。【解決手段】 ウェット処理用キャリアの下部に、複数の棒部を基板と垂直になるように配置した基板受け止め機構を設け、基板の破片をウエット処理用キャリア内に保持できるようにした。

請求項（抜粋）：

基板を収める複数の溝を有する相対する位置に配置された2つの基板設置側面部材と、前記基板設置側面部材間をつなぐ2つの連結側面部材と、前記基板設置側面部材および前記連結側面部材で囲まれる基板収納空間の下部に配置された基板受け止め機構とを有することを特徴とするウェット処理用キャリア。

IPC (4件)：

H01L 21/304 648 ,  B65G 49/04 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

H01L 21/304 648 D ,  B65G 49/04 D ,  B65G 49/07 L ,  H01L 21/68 V

Fターム (6件)：

5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031DA03 ,  5F031MA23 ,  5F031MA24 ,  5F031PA20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ウエハ用カセット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-151748   出願人：ソニー株式会社
• 半導体ウェハの洗浄用バスケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-204068   出願人：コマツ電子金属株式会社
• ウェット処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-306285   出願人：富士通株式会社