固体撮像装置およびその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (5件)：小栗昌平 , 本多弘徳 , 市川利光 , 高松猛 , 濱田百合子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-285132
公開番号（公開出願番号）：特開2005-056998
出願日： 2003年08月01日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：

【課題】製造が容易でかつ信頼性の高い固体撮像装置の製造方法を提供する。【解決手段】固体撮像素子を形成してなる半導体基板100と、前記固体撮像素子の受光領域に対向して空隙をもつように前記半導体基板表面に装着された透光性部材200と、前記半導体基板の前記固体撮像素子に接続された外部接続端子を具備し、前記受光領域表面から前記透光性部材表面までの距離を0.5mm以上とする。また本発明の方法では、半導体基板表面に複数の固体撮像素子を形成し、前記固体撮像素子の各受光領域に対向して空隙をもつように、前記半導体基板表面に透光性部材を接合し、前記接合工程で得られた接合体を、固体撮像素子ごとに分離する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

固体撮像素子を形成してなる半導体基板と、前記固体撮像素子の受光領域に対向して空隙をもつように前記半導体基板表面に装着された透光性部材と、前記固体撮像素子に接続された外部接続端子とを具備し、前記受光領域表面から前記透光性部材表面までの距離が0.5mm以上である固体撮像装置。

IPC (2件)：

H01L27/14 , H04N5/335

FI (2件)：

H01L27/14 D , H04N5/335 U

Fターム (26件)：

4M118AA08 , 4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118BA10 , 4M118CA03 , 4M118CA32 , 4M118CB14 , 4M118EA01 , 4M118FA06 , 4M118FA26 , 4M118FA35 , 4M118GB11 , 4M118GC08 , 4M118GD03 , 4M118GD04 , 4M118HA02 , 4M118HA11 , 4M118HA20 , 4M118HA23 , 4M118HA24 , 4M118HA30 , 5C024CX41 , 5C024CY47 , 5C024EX43 , 5C024GX01 , 5C024GY01

引用特許：

出願人引用 (1件)

固体撮像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-349016 出願人：オリンパス光学工業株式会社

審査官引用 (6件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-222340 出願人：京セラ株式会社
固体撮像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-349016 出願人：オリンパス光学工業株式会社
光半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-322659 出願人：京セラ株式会社

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