放電プラズマ処理方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-002908
公開番号（公開出願番号）：特開平10-195665
出願日： 1997年01月10日
公開日（公表日）： 1998年07月28日
要約：

【要約】【課題】雰囲気ガスの種類を問わず、大気圧近傍の圧力下で均一な放電プラズマを発生させ、この放電プラズマを利用した基材の表面処理方法を提供する。【解決手段】大気圧近傍の圧力下で、対向する一対の電極81,82間に放電電流密度0.2〜300mA/cm2 の放電を生じさせ、このとき、好ましくは一対の電極の少なくともいずれか一方に固体誘電体85を設置し、かつ、電極間にはパルス状の電圧を印加することで、大気圧近傍の任意の雰囲気ガス中でグロー放電を支配的とし、均一な放電プラズマを得て基材の処理に供する。

請求項（抜粋）：

ガス雰囲気中で対向する一対の電極間に電圧を印加することにより、そのガス中で発生する放電プラズマにより基材の表面処理を行う方法において、雰囲気ガスの圧力が大気圧近傍であり、かつ、電極間の放電電流密度が0.2〜300mA/cm2 であることを特徴とする放電プラズマ処理方法。

IPC (3件)：

C23C 16/50 , B01J 19/08 , H05H 1/46

FI (3件)：

C23C 16/50 , B01J 19/08 E , H05H 1/46 A

引用特許：

審査官引用 (7件)

基板の表面処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-264869 出願人：積水化学工業株式会社
基板の表面処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-227751 出願人：積水化学工業株式会社
特開昭60-187076

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