特許
J-GLOBAL ID：200903052769988683
半導体モジュールと半導体モジュールの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-035791
公開番号（公開出願番号）：特開2006-222347
出願日： 2005年02月14日
公開日（公表日）： 2006年08月24日
要約：
【課題】 封止樹脂と表面側導電板、封止樹脂と裏面側導電板が剥がれてしまうのが防止された半導体モジュールを提供する。【解決手段】 半導体モジュール12は、半導体素子15と、表面側導電板14と、裏面側導電板16、17と、封止樹脂20を備えている。半導体素子15は、表面側電極と裏面側電極を有している。表面側導電板14は、半導体素子15の表面側電極に接続固定されているとともに、半導体素子15よりも外方に延びている。裏面側導電板16、17は、半導体素子15の裏面側電極に接続固定されているとともに、半導体素子15よりも外方に延びている。封止樹脂20は、表面側導電板14と裏面側導電板16、17の間の空間を充填している。表面側導電板14と裏面側導電板16、17の内面であって、封止樹脂20と接する領域に、アンダーカット状の側面を持つ凹部23が分散配置されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
表面側電極と裏面側電極を有する半導体素子と、
半導体素子の表面側電極に接続固定されているとともに、半導体素子よりも外方に延びている表面側導電板と、
半導体素子の裏面側電極に接続固定されているとともに、半導体素子よりも外方に延びている裏面側導電板と、
表面側導電板と裏面側導電板の間の空間を充填している封止樹脂を備えており、
表面側導電板と裏面側導電板の内面であって、封止樹脂と接する領域に、アンダーカット状の側面を持つ凹部が分散配置されていることを特徴とする半導体モジュール。
IPC (3件)：
H01L 23/29
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L23/36 A
, H01L25/04 C
5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB01
, 5F036BC06
, 5F036BE01
出願人引用 (1件)
-
半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-132282
出願人：株式会社デンソー
審査官引用 (5件)
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