半導体装置およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-126912
公開番号（公開出願番号）：特開平7-050312
出願日： 1994年05月17日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：

【要約】【目的】トランスファーモールド工程において、樹脂圧によるフィルムの変形を抑制することができ、かつ樹脂封止部の剥離が防止された半導体装置およびその製造方法を提供する。【構成】半導体装置1000は、デバイスホール12を有する電気絶縁性のフィルム10と、このフィルム10の表面の複数のリード形成領域100〜400において形成され、所定のパターンで配列された多数のリード30からなるリード群30A〜30Dと、前記デバイスホール12内に配置され、前記リード30のインナーリード部32が電極22と接続された集積回路チップ20と、少なくとも、この集積回路チップ20、前記フィルム10および前記リード群30A〜30Dを封止する樹脂封止部50と、を有する。前記フィルム10は、前記リード形成領域以外の領域500〜800に設けられ、開口部14a〜14dからなる第1開口部14と、前記リード形成領域100〜400内に設けられた複数の開口部16a〜16eからなる第2開口部16と、を含む。

請求項（抜粋）：

デバイスホールを有する電気絶縁性のフィルムと、このフィルムの表面の複数のリード形成領域において形成され、所定のパターンで配列された多数のリードからなるリード群と、前記フィルムのデバイスホール内に配置され、前記リードの一端が電極と接続された集積回路チップと、少なくとも、この集積回路チップ、前記フィルムおよび前記リード群を封止する樹脂封止部と、を含み、前記フィルムは、前記リード形成領域以外の領域に設けられ、少なくとも1つの開口部からなる第1開口部と、前記リード形成領域内に設けられた複数の開口部からなる第2開口部と、を含む半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/56 , H01L 21/60 311 , H01L 23/28 , H01L 23/50

引用特許：

出願人引用 (11件)

特開平1-157541
特開昭52-156561
特開昭64-044053

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審査官引用 (11件)

特開平1-157541
特開平1-157541
特開昭52-156561

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