特許

J-GLOBAL ID：200903052867433983

発光モジュールとその製造方法並びにそれを用いたバックライト装置

発明者： 津村 哲也 ,  辻本 悦夫 ,  西山 公治 ,  中尾 恵一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-315220
公開番号（公開出願番号）：特開2007-173791
出願日： 2006年11月22日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：

【課題】LEDの放熱基板としてセラミック基板を用いた場合、セラミック基板の加工が難しかった。【解決手段】片面に第1の凹部が形成された金属板112と、第2の凹部が形成された銅を主体とするリードフレーム100を、途中に無機フィラーと熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物からなる放熱樹脂102を介して一体化し、前記第1の凹部の内部にリードフレーム100からなる第2の凹部を形成し、前記第2の凹部の底部のリードフレーム100にLED108を実装することで、LED108の発熱を前記リードフレーム100を介して発光モジュール全体に広げると共に、放熱樹脂102を介して金属板112へ効果的に拡散する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

片面に第1の凹部が形成された金属板と、 第2の凹部が形成された銅を主体とするリードフレームと、前記金属板と前記リードフレームの間に形成された、無機フィラーと熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物とを含んだ絶縁層とを備え、 前記金属板の前記第1の凹部の中に前記絶縁層を介して、前記リードフレームの前記第2の凹部が固定され、 前記第2の凹部内の前記リードフレーム上に1個以上の発光素子が実装されていることを特徴とする発光モジュール。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (9件)：

5F041AA11 ,  5F041AA33 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA25 ,  5F041DA43 ,  5F041DA44 ,  5F041EE17 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 照明装置、バックライト装置および表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-104669   出願人：シャープ株式会社

審査官引用 (3件)

• 複合リードフレームLEDパッケージおよびその製造方法本願は、2002年12月6日付け米国仮特許出願第60/431,523号、名称「熱拡散を改良したリードフレームベースのLEDあるいは半導体パッケージ(LeadframebasedLEDorsemiconductorpackagewithimprovedheatspreading)」の米国特許商標庁への出願日の恩恵を主張する。
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2004-559204   出願人：クリーインコーポレイテッド
• 特開昭60-102775
  
• 熱伝導基板とその製造方法およびパワーモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-126519   出願人：松下電器産業株式会社