特許
J-GLOBAL ID:200903052894637965

インデクサブルエンドミーリング加工インサート

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 青木 篤 ,  鶴田 準一 ,  島田 哲郎 ,  篠崎 正海 ,  大平 和由 ,  大橋 康史
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-148206
公開番号(公開出願番号):特開2008-302493
出願日: 2008年06月05日
公開日(公表日): 2008年12月18日
要約:
【課題】良好なチップ形成と、柔軟なチップ離脱が提供され、均一にそして緩速に磨耗し、切削インサートの長い機能寿命を確実にする。【解決手段】エンドミーリング加工インサートは、下面(14)と上面(13)と複数の切削エッジとを具備し、切削エッジは、上面とクリアランス面の間に形成され、4つのワイパーエッジ(19)と4つのチップ除去主要エッジ(18)とを含む。該インサートは正方形であり、ワイパーエッジは、主要エッジよりも低く下げられ、第2クリアランス表面(26)に対して突起し且つ第3クリアランス表面(32)を有する、リップ(31)に含まれ、第3クリアランス表面は横方向に、第1クリアランス表面(22)に移行する。第1クリアランス表面は、その2つの対向する端部(38、39)から、その間の最小幅を有するセクション(40)に向かって減少する幅を有する。【選択図】図5
請求項(抜粋):
インデクサブルエンドミーリング加工インサートであって、 下面(14)と、上面(13)と、前記上面(13)といくつかのクリアランス側面(15)の間に形成される複数の切削エッジであって、それぞれが前記切削インサートのコーナー(17)を介して主要エッジ(18)に移行する、表面拭取りワイパーエッジ(19)と共に前記チップ除去主要エッジ(18)を含む、複数の切削エッジと、を具備し、前記個々の主要エッジ(18)は、第1端部(38)と、反対側の第2端部(39)の間をアーチ状に延伸し、前記第2端部(39)は、前記下面(14)に関して、前記第1端部(38)より高いレベルに位置し、前記主要エッジ(18)は、切削エッジ線(20)の内側に位置するチップ表面(21)と、前記切削エッジ線の外側に位置していて且つその下方には第2クリアランス表面(26)がある、凸状にアーチ状の第1クリアランス表面(22)との間を区切っており、 前記エンドミーリング加工インサートは、正方形基本形状を有し、4つの主要エッジ(18)と4つのワイパーエッジ(19)を含み、前記ワイパーエッジのそれぞれは、主要エッジ(18)と同一の前記クリアランス側面(15)に沿って位置し、前記主要エッジよりも低いレベルになるように下げられており、 前記個々のワイパーエッジ(19)は、前記第2クリアランス表面(26)に対して突起していて且つ第3クリアランス表面(32)を有する、リップ(31)内の上側境界線として含まれ、前記第3クリアランス表面は、遷移表面(36)を介して、1つの側面に沿って前記第1クリアランス表面(22)に移行し、前記第1クリアランス表面(22)は、その前記2つの対向する端部(38、39)から、その間の最小幅を有するセクション(40)に向かって減少する幅を有することを特徴とするエンドミーリング加工インサート。
IPC (1件):
B23C 5/20
FI (1件):
B23C5/20
Fターム (2件):
3C022LL01 ,  3C022LL02
引用特許:
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (11件)
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