特許
J-GLOBAL ID：200903052912642157

現像方法、及びそれを用いた現像装置、画像形成方法、画像形成装置、及びそれに用いる現像剤担持体

発明者：
岡本 直樹

岡本 直樹 について

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後関 康秀

後関 康秀 について

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嶋村 正良

嶋村 正良 について

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藤島 健司

藤島 健司 について

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齊木 一紀

齊木 一紀 について

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大竹 智

大竹 智 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (1件)： 渡辺 敬介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-120507
公開番号（公開出願番号）：特開2002-311637
出願日： 2001年04月19日
公開日（公表日）： 2002年10月23日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】異なる環境下においても長期に渡って、トナーに適正な帯電量を与える。【解決手段】現像剤の重量平均粒径が5.0乃至12.0μm、かつ特定の円形度分布を含有しており、該現像剤担持体は、基体106及び導電性樹脂被覆層107を有し、且つ該導電性樹脂被覆層は、体積平均粒径が3.0乃至15μmであり、且つ体積基準の累積値で20μm以上の粒子が10%以下である被覆層表面に凹凸を形成するための粒子を含有し、被覆層表面の十点平均粗さRzと凹凸形成粒子の体積平均粒径Drの関係が、2μm<十点平均粗さRz≦Drを満足し、且つ、被覆層表面のユニバーサル硬さ値と凹凸形成粒子のユニバーサル硬さ値の関係が、被覆層表面のユニバーサル硬さ値≦凹凸形成粒子のユニバーサル硬さ値を満足する。
請求項（抜粋）：
現像剤担持体表面に担持搬送された現像剤を、該現像剤担持体と該現像剤担持体に近接、又は圧接して配置された現像剤層厚規制部材により薄層に形成された現像剤層として、該現像剤担持体により静電潜像担持体に対向する現像領域へと担持搬送し、搬送された現像剤により該静電潜像担持体上に形成されている静電潜像を現像して可視像化する現像方法において、該現像剤は、少なくとも結着樹脂、着色剤を含有し、該現像剤の重量平均粒径が5.0乃至12.0μmであり、且つ該現像剤の3μm以上の粒子において、下記式(1)より求められる円形度aが0.900以上の粒子を個数基準の累積値で90%以上有し、円形度a=L<SB>0</SB>/L (1)[式中、L<SB>0</SB>は粒子像と同じ投影面積を持つ円の周囲長を示し、Lは粒子像の周囲長を示す。]且つ、a)カット率Zと現像剤の重量平均粒径Xの関係が、下記式(2)を満足し、カット率Z≦5.3×X (2)[但し、カット率Zは、東亜医用電子製フロー式粒子像分析装置FPIA-1000で測定される全測定粒子の粒子濃度A(個数/μl)、円相当径3μm以上の測定粒子濃度B(個数/μl)とした時、式(3)で表される。Z=(1-B/A)×100 (3)]且つ、円形度0.950以上の粒子の個数基準累積値Yと現像剤の重量平均粒径Xの関係が、下記式(4)を満足する、円形度0.950以上の粒子の個数基準累積値Y≧exp5.51×X<SP>-0.645</SP> (4)[但し、現像剤の重量平均粒径X:5.0乃至12.0μm]或いは、b)カット率Zと現像剤の重量平均粒径Xの関係が、下記式(5)を満足し、カット率Z>5.3×X (5)且つ、円形度0.950以上の粒子の個数基準累積値Yと現像剤の重量平均粒径Xの関係が、下記式(6)を満足することを特徴とし、 形度0.950以上の粒子の個数基準累積値Y≧exp5.37×X<SP>-0.545</SP> (6)[但し、現像剤の重量平均粒径X:5.0乃至12.0μm]該現像剤担持体は、少なくとも基体及び導電性樹脂被覆層を有し、且つ該導電性樹脂被覆層は、少なくとも結着樹脂、導電性微粉末、及び体積平均粒径が3.0乃至15μmであり、且つ体積基準の累積値で20μm以上の粒子が10%以下である被覆層表面に凹凸を形成するための粒子を含有し、被覆層表面の十点平均粗さRzと凹凸形成粒子の体積平均粒径Drの関係が、下記式(7)を満足し、2μm<十点平均粗さRz≦Dr (7)且つ、被覆層表面のユニバーサル硬さ値と凹凸形成粒子のユニバーサル硬さ値の関係が、下記式(8)被覆層表面のユニバーサル硬さ値≦凹凸形成粒子のユニバーサル硬さ値 (8)を満足することを特徴とする現像方法。
IPC (5件)：
G03G 9/08 ,  G03G 15/08 501 ,  G03G 15/08 504 ,  G03G 15/08 507 ,  G03G 15/09
FI (5件)：
G03G 9/08 ,  G03G 15/08 501 D ,  G03G 15/08 504 A ,  G03G 15/09 Z ,  G03G 15/08 507 L
Fターム (35件)：
2H005AA15 ,  2H005EA05 ,  2H005EA10 ,  2H031AB02 ,  2H031AB03 ,  2H031AC02 ,  2H031AC08 ,  2H031AC10 ,  2H031AC11 ,  2H031AC30 ,  2H031AC31 ,  2H031AC34 ,  2H031AD03 ,  2H031AD09 ,  2H031BA03 ,  2H031BB01 ,  2H031CA11 ,  2H077AB02 ,  2H077AB03 ,  2H077AB15 ,  2H077AB18 ,  2H077AC02 ,  2H077AD06 ,  2H077AD13 ,  2H077AD18 ,  2H077AD23 ,  2H077AE03 ,  2H077AE05 ,  2H077EA13 ,  2H077FA01 ,  2H077FA13 ,  2H077FA25 ,  2H077FA26 ,  2H077GA02 ,  2H077GA03
引用特許：
審査官引用 (12件)
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