化学的機械的研磨設備のスラリ供給装置及び方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-322931
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282499
出願日： 2002年11月06日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】化学的機械的研磨設備のスラリ供給装置及び方法を提供する。【解決手段】化学的機械的研磨設備でウェーハに研磨のための薬液を供給する半導体製造工程の薬液供給装置及びその供給方法に関するものであり、半導体製造工程で薬液投与部に薬液を供給する装置は、成分が異なる薬液が各々盛られた複数の薬液供給源210と、複数の薬液供給源の供給圧力により複数の薬液供給源の各々から薬液投与部に薬液が移送される複数の供給ライン220と、複数の供給ラインの各々に設けられていて、前記薬液投与部に供給される薬液の流量を各々測定/制御する測定/制御手段230と、前記供給ラインが連結された部分に設けられたミクシング器とを備えて、薬液投与部に供給される直前に薬液を混合させる。

請求項（抜粋）：

半導体製造工程で薬液投与部に薬液を供給する装置において、薬液供給源と、前記薬液供給源の供給圧力により薬液供給源から薬液投与部に薬液が移送される供給ラインと、前記供給ライン上に設けられていて、前記薬液投与部に供給される流量を測定/制御する測定/制御手段とを含み、前記供給ラインは、前記薬液供給源と連結されていて、薬液が停滞することを防止するための循環ラインと、前記薬液循環ラインから分岐され、前記薬液投与部に連結されている分岐ラインとを備え、前記測定/制御手段は、流量制御バルブと、前記流量制御バルブ後端の供給ライン上に設けられていて、薬液流量を検出する検出器と、前記検出された流量データを入力し、基準流量データと比較して、前記流量制御バルブの開度を調節するための制御信号を出力する制御部とを備えることを特徴とする半導体製造工程の薬液供給装置。

IPC (4件)：

H01L 21/304 622 , H01L 21/304 621 , B24B 37/00 , B24B 57/02

FI (4件)：

H01L 21/304 622 E , H01L 21/304 621 D , B24B 37/00 K , B24B 57/02

Fターム (7件)：

3C047FF08 , 3C047GG15 , 3C058AA07 , 3C058AC04 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (3件)

スラリ-の供給装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-008734 出願人：株式会社東京精密
研磨方法および研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-337325 出願人：松下電器産業株式会社
研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-023924 出願人：株式会社荏原製作所, 株式会社東芝

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