特許
J-GLOBAL ID:200903052944214734

圧電デバイス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 上柳 雅誉 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-315827
公開番号(公開出願番号):特開2002-124832
出願日: 2000年10月16日
公開日(公表日): 2002年04月26日
要約:
【要約】【課題】半導体集積回路と圧電振動子とをパッケージに内蔵した圧電デバイスにおいて、高周波ノイズの発生のない、高精度で安定した出力周波数が得られる安価な小型薄型の圧電デバイスを提供する。【解決手段】半導体集積回路と圧電振動子とを配線基板で形成されたパッケージに内蔵した圧電デバイスにおいて、パッケージの底面部に無電位のメタライズ部を施した後、圧電デバイスを製造する工程においてメタライズ部をアース側の電極パターンに接続する手段を用いて接続したことを特徴とする表面実装タイプの圧電デバイス。
請求項(抜粋):
半導体集積回路と圧電振動子とを配線基板で形成されたパッケージに内蔵した圧電デバイスにおいて、前記パッケージの底面部に無電位のメタライズ部を施し、前記メタライズ部の表面に絶縁性のコーティングを施したことを特徴とする圧電デバイス。
IPC (5件):
H03B 5/32 ,  H01L 25/00 ,  H01L 41/09 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10
FI (5件):
H03B 5/32 H ,  H01L 25/00 B ,  H03H 9/02 L ,  H03H 9/10 ,  H01L 41/08 C
Fターム (18件):
5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA15 ,  5J079HA25 ,  5J079HA29 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16 ,  5J108GG20 ,  5J108HH02 ,  5J108HH06
引用特許:
出願人引用 (6件)
  • 圧電発振器
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-159425   出願人:松下電器産業株式会社
  • 圧電デバイス
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-191258   出願人:セイコーエプソン株式会社
  • 圧電発振器の構造及びプリント基板
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-368364   出願人:東洋通信機株式会社
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審査官引用 (7件)
  • 圧電発振器の構造及びプリント基板
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-368364   出願人:東洋通信機株式会社
  • 特開昭54-109359
  • 表面実装型水晶発振器
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-246641   出願人:京セラ株式会社
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