特許
J-GLOBAL ID：200903053001768605

半導体ウエハーの剥離促進剤

発明者：
御手洗 善昭

御手洗 善昭 について


出願人/特許権者：
旭化成株式会社

旭化成株式会社 について


代理人 (1件)： 武井 英夫 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-004144
公開番号（公開出願番号）：特開2002-237475
出願日： 2000年01月21日
公開日（公表日）： 2002年08月23日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウエハーのダイシング後のピックアップ時の剥離性を大きく向上させた半導体固定用の粘着剤に含有され、半導体ウエハーの剥離を促す剥離促進剤を提供する。【解決手段】 半導体ウエハーの加工時にウエハーを固定するための粘着剤に含有され、可視光線、紫外線、エックス線等の電磁波または電子線によってガスを発生し、半導体ウエハーの剥離を促す剥離促進剤。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハーの加工時にウエハーを固定するための粘着剤に含有され、可視光線、紫外線、エックス線等の電磁波または電子線によってガスを発生し、半導体ウエハーの剥離を促す剥離促進剤。
IPC (3件)：
H01L 21/301 ,  C09J 11/02 ,  C09J201/00
FI (3件)：
C09J 11/02 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/78 P
Fターム (14件)：
4J040DF041 ,  4J040EF001 ,  4J040EF102 ,  4J040GA07 ,  4J040HA206 ,  4J040HC13 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB08 ,  4J040JB09 ,  4J040KA10 ,  4J040KA13 ,  4J040LA06 ,  4J040NA20
引用特許：
審査官引用 (11件)
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