特許
J-GLOBAL ID：200903053077917820

半導体素子接続装置、半導体素子検査装置および検査方法

発明者：
井上 和夫

井上 和夫 について


出願人/特許権者：
ジェイエスアール株式会社

ジェイエスアール株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-040597
公開番号（公開出願番号）：特開2000-241498
出願日： 1999年02月18日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】【課題】 微細かつ高密度の半導体素子電極であっても、精度よく電気的検査装置(治具)等との導通ができ、効率よく半導体素子の検査ができ、しかも、繰り返し使用しても異方導電性シートの導電部の異常変形がなく、耐久性に優れ、長期間にわたって安定的に使用できる半導体素子接続装置を提供する。【解決手段】 突起電極を有する半導体素子の電気的接続装置であって、前記突起電極の位置決め板、該位置決め板に一体的に構成され前記突起電極が接続される接続部、および該接続部に対応した位置に導電部を有する異方導電性弾性体とを配置してなることを特徴とする半導体素子接続装置およびこれを用いた半導体素子検査装置。
請求項（抜粋）：
突起電極を有する半導体素子の電気的接続装置であって、前記突起電極の位置決め基板、該位置決め基板に一体的に構成され前記突起電極が電気的に接続される接続部、および該接続部に対応した位置に導電部を有する異方導電性弾性体とを配置してなることを特徴とする半導体素子接続装置。
IPC (4件)：
G01R 31/26 ,  G01R 1/073 ,  H01R 11/01 ,  H01R 33/76
FI (4件)：
G01R 31/26 J ,  G01R 1/073 F ,  H01R 11/01 G ,  H01R 33/76
Fターム (15件)：
2G003AA07 ,  2G003AG03 ,  2G003AG07 ,  2G003AG08 ,  2G003AG12 ,  2G003AH07 ,  2G011AA16 ,  2G011AB06 ,  2G011AB07 ,  2G011AB08 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G011AE22 ,  5E024CA18 ,  5E024CB06
引用特許：
審査官引用 (3件)

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