特許
J-GLOBAL ID：200903070638310531
半導体検査装置及びこれを用いた検査方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-066912
公開番号（公開出願番号）：特開平10-260223
出願日： 1997年03月19日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：
【要約】【課題】本発明は球状接続端子を有する半導体チップ及び半導体装置(被検査装置)の検査に用いて好適な半導体検査装置及びこれを用いた検査方法に関し、球状接続端子を有する被検査装置の検査を高い信頼性をもって、かつ球状接続端子を変形させることなく実施することを課題とする。【解決手段】球状接続端子2を有する半導体装置1(被試験装置)に対して試験を行う半導体検査装置において、支持フィルム13上に形成されており、少なくとも球状接続端子2が接続される接続部14が変形可能に構成された導体層11と、弾性変形可能な絶縁材料により形成されており、少なくとも接続部14を支持する構成とされた緩衝部材12Aとを設けた構成とする。
請求項（抜粋）：
球状接続端子を有する被検査装置に対して試験を行う半導体検査装置において、支持フィルム上に形成されており、少なくとも前記球状接続端子が接続される接続部が変形可能に構成された導体層と、弾性変形可能な絶縁材料により形成されており、少なくとも前記接続部を支持する構成とされた緩衝部材とを具備したことを特徴とする半導体検査装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R 31/26 J
, H01L 21/66 D
