特許
J-GLOBAL ID：200903053086586764

半田付け物品

発明者：
高岡 英清

高岡 英清 について

, 
前川 清隆

前川 清隆 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-016142
公開番号（公開出願番号）：特開平11-216591
出願日： 1998年01月28日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】 半田付け時または半田付け後熱エージングを行った時に、電極喰われや特性劣化が生じにくい半田付け物品を提供する。【解決手段】 溶融したSnへ拡散しやすい遷移金属導体を有する部品を半田により接合してなる半田付け物品であって、前記半田の組成は、Co0.01〜1重量%、Fe0.01〜0.2重量%、Mn0.01〜0.2重量%、Cr0.01〜0.2重量%、Pd0.01〜2重量%の少なくとも1種類と、Ag0.5〜9重量%、Cu0.5〜2重量%、Sb0.5〜5重量%のうち少なくとも1種類と、残りSnとを含有してなることを特徴とする半田付け物品。
請求項（抜粋）：
溶融したSnへ拡散しやすい遷移金属導体を有する部品を半田により接合してなる半田付け物品であって、前記半田の組成は、Co0.01〜1重量%、Fe0.01〜0.2重量%、Mn0.01〜0.2重量%、Cr0.01〜0.2重量%、Pd0.01〜2重量%の少なくとも1種類と、Ag0.5〜9重量%、Cu0.5〜2重量%、Sb0.5〜5重量%のうち少なくとも1種類と、残りSnとを含有してなることを特徴とする半田付け物品。
IPC (2件)：
B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00
FI (2件)：
B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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