特許
J-GLOBAL ID:200903053251515931
配線用基板及び配線基板
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
浅村 皓
, 浅村 肇
, 池田 幸弘
, 長沼 暉夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-126196
公開番号(公開出願番号):特開2009-277793
出願日: 2008年05月13日
公開日(公表日): 2009年11月26日
要約:
【課題】製造工程を大幅に削減することができ、導電層の製膜時間を短縮することができるほか、容易に大面積化をはかることが可能で、かつ、様々な基板に関して導電層を具備することができる配線用基板及び配線基板の提供。【解決手段】湿式無電解メッキ法を用いて基板上に導電層を形成し、部分的に導電層を除去する。【選択図】なし
請求項(抜粋):
基材及び湿式メッキ法を用いて形成された導電層を該基材上に含むことを特徴とする配線用基板。
IPC (5件):
H05K 3/18
, H01L 21/320
, H01L 21/288
, C23C 18/31
, H01L 31/04
FI (6件):
H05K3/18 E
, H01L21/88 B
, H01L21/288 E
, C23C18/31 A
, H01L31/04 H
, H01L31/04 M
Fターム (59件):
4K022AA03
, 4K022AA05
, 4K022AA13
, 4K022AA41
, 4K022BA01
, 4K022BA03
, 4K022BA07
, 4K022BA08
, 4K022BA14
, 4K022BA21
, 4K022BA25
, 4K022BA35
, 4K022DA01
, 4M104AA01
, 4M104AA10
, 4M104BB04
, 4M104BB05
, 4M104BB08
, 4M104BB09
, 4M104BB13
, 4M104BB36
, 4M104DD53
, 4M104DD63
, 4M104GG20
, 4M104HH20
, 5E343AA02
, 5E343AA12
, 5E343AA22
, 5E343AA26
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB34
, 5E343BB38
, 5E343BB44
, 5E343BB62
, 5E343BB67
, 5E343CC73
, 5E343DD33
, 5E343FF16
, 5E343GG11
, 5F033GG03
, 5F033GG04
, 5F033HH07
, 5F033HH11
, 5F033HH13
, 5F033HH14
, 5F033HH17
, 5F033PP28
, 5F033QQ08
, 5F033QQ91
, 5F033XX33
, 5F051CB21
, 5F051CB27
, 5F051FA06
, 5F051FA14
, 5F051GA03
, 5F051GA04
, 5F051GA05
引用特許: