特許
J-GLOBAL ID:200903041202380089
不導体板のめっき方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大川 宏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-064674
公開番号(公開出願番号):特開2005-248314
出願日: 2004年03月08日
公開日(公表日): 2005年09月15日
要約:
【課題】光の照射によって不導体表面を粗化する方法を用い、装置の大型化あるいは工程の複雑化を排除して、表裏両面に密着性に優れた無電解めっき被膜を形成する。【解決手段】光触媒を含有し光透過率が10%を超える不導体板1の、一表面側から光を照射することで表裏両面を粗化し、表裏両面に密着性に優れた無電解めっき被膜を形成する。 不導体板1を光が透過するため、光照射側と反対側表面まで粗化される。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
少なくとも一表面側に光触媒を含有する光触媒含有面をもち光透過率が10%を超える光透過性の不導体板を用意し、該光触媒含有面と反対側の表面から光を照射した後に無電解めっき処理を行い、該光触媒含有面及び該光触媒含有面と反対側の表面に無電解めっき被膜を形成することを特徴とする不導体板のめっき方法。
IPC (4件):
C23C18/20
, C23C18/22
, H05K3/18
, H05K3/38
FI (5件):
C23C18/20 A
, C23C18/22
, H05K3/18 E
, H05K3/18 K
, H05K3/38 A
Fターム (28件):
4K022AA26
, 4K022AA32
, 4K022AA42
, 4K022BA06
, 4K022BA08
, 4K022BA14
, 4K022BA25
, 4K022BA35
, 4K022CA02
, 4K022CA12
, 4K022DA01
, 5E343AA02
, 5E343AA12
, 5E343AA17
, 5E343AA18
, 5E343AA34
, 5E343AA37
, 5E343BB24
, 5E343CC34
, 5E343CC73
, 5E343DD33
, 5E343DD43
, 5E343EE02
, 5E343EE13
, 5E343EE32
, 5E343ER02
, 5E343GG04
, 5E343GG11
引用特許:
出願人引用 (3件)
-
不導体製品のめっき方法
公報種別:再公表公報
出願番号:JP2002008655
出願人:関東化成工業株式会社, 有限会社関東学院大学表面工学研究所, トヨタ自動車株式会社
-
無電解めっきの前処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-011710
出願人:工業技術院長, オムロン株式会社
-
樹脂基板への金属膜形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-182621
出願人:松下電工株式会社
審査官引用 (2件)
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