特許
J-GLOBAL ID:200903053274574730

静電チャック装置およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-023193
公開番号(公開出願番号):特開平10-209257
出願日: 1997年01月22日
公開日(公表日): 1998年08月07日
要約:
【要約】【目的】本発明は、電極層を埋没せしめたセラミックからなる絶縁板に第2の接着剤層を介して絶縁性フィルムが積層されてなるため、従来の静電チャック装置より被吸着面の凹凸が少なく、該接着剤層および絶縁性フィルムからなる絶縁層を薄くできるため、熱伝導性を改善できると同時に、絶縁性フィルムが疲労した場合の交換作業性が大幅に改善できる優れた効果を奏する静電チャック装置およびその製造方法を提供する。【構成】金属基盤上に第1の接着剤層、電極層を埋没せしめたセラミックからなる絶縁板、第2の接着剤層、絶縁性フィルムを順次積層してなることを特徴とする静電チャック装置および電極層を埋没せしめたセラミックからなる絶縁板を作製する工程、セラミックからなる絶縁板の非電極層面を第1の接着剤層を介して金属基盤に接着する工程と、セラミックからなる絶縁板の電極層面と絶縁性フィルムとを第2の接着剤層を介して接着する工程からなることを特徴とする静電チャック装置の製造方法。
請求項(抜粋):
金属基盤上に第1の接着剤層、電極層を埋没せしめたセラミックからなる絶縁板、第2の接着剤層、絶縁性フィルムを順次積層してなることを特徴とする静電チャック装置。
IPC (2件):
H01L 21/68 ,  H02N 13/00
FI (2件):
H01L 21/68 R ,  H02N 13/00 D
引用特許:
審査官引用 (7件)
  • 静電チャック装置およびその作製方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-311335   出願人:株式会社巴川製紙所, 株式会社東芝
  • 静電チャック
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-075672   出願人:京セラ株式会社
  • 特開昭62-286247
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