特許
J-GLOBAL ID：200903053300194259

半導体パッケージ用カバーガラス及びその製造方法

発明者：
伊藤 伸敏

伊藤 伸敏 について

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淀川 正弘

淀川 正弘 について

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三和 晋吉

三和 晋吉 について

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橋本 幸市

橋本 幸市 について

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二上 勉

二上 勉 について


出願人/特許権者：
日本電気硝子株式会社

日本電気硝子株式会社 について


代理人 (6件)： 江原 省吾 ,  田中 秀佳 ,  白石 吉之 ,  城村 邦彦 ,  熊野 剛 ,  山根 広昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-035383
公開番号（公開出願番号）：特開2005-126311
出願日： 2004年02月12日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：
【課題】半導体パッケージ用カバーガラスの透光面を研磨することなく平滑にすることによって、研磨に伴う各種問題を解消することを技術的課題とする。【解決手段】この半導体パッケージ用カバーガラス10は、板厚方向に相対向する第1透光面10a及び第2透光面10bと、周縁を構成する側面10cとを備えた板状ガラスである。このカバーガラス10の寸法は、14×16×0.5mmであり、第1透光面10a及び第2透光面10bは無研磨面であり、その表面粗さ(Ra)は、いずれも0.5nm以下である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
透光面が無研磨面であり、その表面粗さ(Ra)が1.0nm以下であることを特徴とする半導体パッケージ用カバーガラス。
IPC (3件)：
C03C3/091 ,  C03C3/093 ,  H01L27/14
FI (3件)：
C03C3/091 ,  C03C3/093 ,  H01L27/14 D
Fターム (81件)：
4G062AA08 ,  4G062BB05 ,  4G062DA06 ,  4G062DB03 ,  4G062DB04 ,  4G062DC03 ,  4G062DC04 ,  4G062DD01 ,  4G062DE01 ,  4G062DE02 ,  4G062DE03 ,  4G062DF01 ,  4G062EA01 ,  4G062EB01 ,  4G062EC01 ,  4G062ED01 ,  4G062ED02 ,  4G062ED03 ,  4G062ED04 ,  4G062EE01 ,  4G062EE02 ,  4G062EE03 ,  4G062EE04 ,  4G062EF01 ,  4G062EF02 ,  4G062EF03 ,  4G062EF04 ,  4G062EG01 ,  4G062EG02 ,  4G062EG03 ,  4G062EG04 ,  4G062FA01 ,  4G062FB01 ,  4G062FC01 ,  4G062FD01 ,  4G062FE01 ,  4G062FF01 ,  4G062FG01 ,  4G062FH01 ,  4G062FJ01 ,  4G062FK01 ,  4G062FL01 ,  4G062GA01 ,  4G062GB01 ,  4G062GC01 ,  4G062GD01 ,  4G062GE01 ,  4G062HH01 ,  4G062HH03 ,  4G062HH05 ,  4G062HH07 ,  4G062HH09 ,  4G062HH11 ,  4G062HH13 ,  4G062HH15 ,  4G062HH17 ,  4G062HH20 ,  4G062JJ01 ,  4G062JJ03 ,  4G062JJ05 ,  4G062JJ07 ,  4G062JJ10 ,  4G062KK01 ,  4G062KK03 ,  4G062KK05 ,  4G062KK07 ,  4G062KK10 ,  4G062MM05 ,  4G062MM06 ,  4G062MM07 ,  4G062MM28 ,  4G062NN29 ,  4G062NN30 ,  4G062NN32 ,  4G062NN40 ,  4M118AA05 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118HA02 ,  4M118HA40
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 特許第2660891号公報
  • 低放射線ガラス
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-361428   出願人：日本電気硝子株式会社
  • 固体撮像素子用カバーガラス
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-026010   出願人：日本電気硝子株式会社
審査官引用 (3件)

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