特許
J-GLOBAL ID：200903053330859166
多層配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 洋子 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-069083
公開番号（公開出願番号）：特開平9-237976
出願日： 1996年02月29日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：
【要約】【課題】 層間絶縁層とめっき導電層との密着性に優れ、高耐熱性であり、信頼性の高い多層配線基板の製造方法を安価に提供する。【解決手段】 基板の少なくとも一方の面上に、複数層の配線パターンと層間絶縁層を有し、該層間絶縁層の所定箇所に前記配線パターンを互いに電気的に接続するためのバイアホールを設けてなる多層配線板の製造方法において、前記バイアホールを設けるに際し、層間絶縁層上に耐サンドブラスト性を有する被膜をパターン形成し、次いでサンドブラスト処理を施すことにより層間絶縁層を選択的に除去してバイアホールを形成した後、耐サンドブラスト性を有する被膜を除去し、しかる後に無電解めっき処理を施すことにより前記バイアホール内に導電層を設けることを特徴とする、多層配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
基板の少なくとも一方の面上に、複数層の配線パターンと層間絶縁層を有し、該層間絶縁層の所定箇所に前記配線パターンを互いに電気的に接続するためのバイアホールを設けてなる多層配線板の製造方法において、前記バイアホールを設けるに際し、層間絶縁層上に耐サンドブラスト性を有する被膜をパターン形成し、次いでサンドブラスト処理を施すことにより層間絶縁層を選択的に除去してバイアホールを形成した後、耐サンドブラスト性を有する被膜を除去し、しかる後に無電解めっき処理を施すことにより前記バイアホール内に導電層を設けることを特徴とする、多層配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/24
, H05K 3/28
H05K 3/46 X
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
, H05K 3/24 A
, H05K 3/28 C
