特許
J-GLOBAL ID：200903053340972726

銀粉及びその製造方法、該銀粉を含有する導電性ペースト

発明者：
柿原 康男

柿原 康男 について


出願人/特許権者：
戸田工業株式会社

戸田工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-126243
公開番号（公開出願番号）：特開2007-297671
出願日： 2006年04月28日
公開日（公表日）： 2007年11月15日
要約：
【課題】導電性ペースト物の原料として好適な銀ナノ粒子の一次粒子の形骸を残したシート状構造の銀粉、そのような銀粉の製造方法、並びにそのような銀粉を含有する導電性ペーストを提供する。【解決手段】 粒子径の良くそろった銀ナノ粒子と炭酸塩結晶粒子とを混合・粉砕した後焼成し、酸により炭酸塩を除去することで、導電性ペーストの原料として好適な銀ナノ粒子の一次粒子の形骸を残したシート状構造の銀粉を製造することが出来る。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
銀ナノ粒子から構成される銀粉であって、銀ナノ粒子の一次粒子の平均粒径が200nm以下であり、銀粉が銀ナノ粒子の1次粒子の形骸を有したシート状の構造体であることを特徴とする銀粉。
IPC (4件)：
B22F 1/00 ,  B22F 9/04 ,  B23K 35/22 ,  H01B 5/00
FI (4件)：
B22F1/00 K ,  B22F9/04 Z ,  B23K35/22 310A ,  H01B5/00 A
Fターム (12件)：
4K017AA03 ,  4K017AA04 ,  4K017BA02 ,  4K017BB02 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017FB11 ,  4K018BA01 ,  4K018BB05 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5G307AA08
引用特許：
出願人引用 (7件)
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