特許
J-GLOBAL ID：200903053378962163

半導体ウエハの保持方法

発明者：
山本 雅之

山本 雅之 について

, 
森本 一男

森本 一男 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について

, 
日東精機株式会社

日東精機株式会社 について


代理人 (2件)： 杉谷 勉 ,  戸高 弘幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-139089
公開番号（公開出願番号）：特開2008-294287
出願日： 2007年05月25日
公開日（公表日）： 2008年12月04日
要約：
【課題】半導体ウエハの薄型化に関わらず、破損のおそれを少なくしながらダイシングテープを介してウエハをリングフレームに貼付け保持する方法を提供する。【解決手段】表面に保護テープPTが貼付けられた半導体ウエハWの裏面に、外周部位を環状に残してバックグラインド処理を施す工程と、裏面外周部位に環状凸部dが形成された半導体ウエハWの表面から保護テープPTを剥離する工程と、保護テープPTが剥離された半導体ウエハWの表面と、リングフレームfの表面とに亘って保持テープSTを貼り付ける工程と、保持テープSTに貼付け保持された半導体ウエハWにおける外周部位を環状に切断して保持テープSTから剥離除去する工程と、扁平となった半導体ウエハWの裏面とリングフレームfの裏面とに亘ってダイシングテープDTを貼り付ける工程と、リングフレームfと半導体ウエハWから保持テープSTを剥離する工程とを含む。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
粘着テープを介して半導体ウエハをリングフレームに貼付け保持する半導体ウエハの保持方法であって、 パターン形成処理が施された半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付けてウエハ外形に沿って切断する保護テープ貼付け過程と、 前記保護テープが貼付けられた半導体ウエハの裏面に、外周部位を環状に残してバックグラインド処理を施すバックグラインド過程と、 バックグラインドによって裏面外周部位に環状凸部が形成された半導体ウエハの表面から前記保護テープを剥離する保護テープ剥離過程と、 前記保護テープが剥離された半導体ウエハの表面と、半導体ウエハを中央に置いて装填されたリングフレームの表面とに亘って保持テープを貼り付ける保持テープ貼付け過程と、 前記保持テープに貼付け保持された半導体ウエハの環状凸部を除去する環状凸部除去過程と、 前記環状凸部の除去によって扁平となった半導体ウエハの裏面とリングフレームの裏面とに亘って粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け過程と、 リングフレームの表面と半導体ウエハの表面に亘って貼り付けられている前記保持テープを剥離する保持テープ剥離過程と、 を含むことを特徴とする半導体ウエハの保持方法。
IPC (3件)：
H01L 21/301 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/683
FI (4件)：
H01L21/78 L ,  H01L21/304 622P ,  H01L21/304 622N ,  H01L21/68 N
Fターム (9件)：
5F031CA02 ,  5F031DA13 ,  5F031DA15 ,  5F031FA01 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F031PA20
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)
  • ウェーハの加工方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-201453   出願人：株式会社ディスコ
  • ウェハ処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-098381   出願人：リンテック株式会社
  • 貼替装置及び貼替方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-272070   出願人：リンテック株式会社

前のページに戻る

TOP

BOTTOM