特許
J-GLOBAL ID：200903062943007005
貼替装置及び貼替方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
和田 成則
, 茅原 裕二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-272070
公開番号（公開出願番号）：特開2007-088038
出願日： 2005年09月20日
公開日（公表日）： 2007年04月05日
要約：
【課題】板状部材としての半導体ウエハのダイシング工程、ピックアップ工程において半導体チップの割れや、処理能力の低下を防止できる貼替装置及び貼替方法を提供することを目的とする。【解決手段】感熱接着シート212を介してダイシングシート30によってフレーム50と一体化されたウエハ20を保持し、前記ウエハ20からダイシングシート30を剥離し、前記ダイシングシート30が剥離された部位に、ピックアップシート40を貼付し、前記フレーム50と再び一体化する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
個片化された板状部材とリングフレームに貼付された第1のシートとが接着されてなるものを対象とする貼替装置であって、
前記リングフレーム及び前記個片化された板状部材を保持する保持手段と、
前記第1のシートを剥離する剥離手段と、
前記第1のシートが剥離された部位に第2のシートを貼付する貼付手段と
を有することを特徴とする貼替装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/78 M
, H01L21/78 P
