特許

J-GLOBAL ID：200903053491496292

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 鈴木 隆之 ,  入野 哲朗
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-296075
公開番号（公開出願番号）：特開2001-119125
出願日： 1999年10月19日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：

【要約】【課題】配線の形成精度に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】内層回路板に銅箔付接着剤を張り合わせ、張り合わせた銅箔付接着剤の銅箔を全面エッチングし、その表面全面に薄く銅めっきを行い、めっき銅の上からレーザを照射し内層回路に達するバイアホールを形成し、デスミア処理し、銅めっきを行い、不要な銅めっきをエッチング除去して外層回路を形成する多層プリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

内層回路板に銅箔付接着剤を張り合わせ、張り合わせた銅箔付接着剤の銅箔を全面エッチングし、その表面全面に薄く銅めっきを行い、めっき銅の上からレーザを照射し内層回路に達するバイアホールを形成し、デスミア処理し、銅めっきを行い、不要な銅めっきをエッチング除去して外層回路を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/00 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H05K 3/00 N ,  H05K 3/46 N

Fターム (14件)：

5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD23 ,  5E346EE13 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (4件)

• プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-228951   出願人：日本カーバイド工業株式会社
• 特開昭62-098696
  
• 多層配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-010174   出願人：日立化成工業株式会社
• プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-262840   出願人：イビデン株式会社