類似フリップチップ型の発光ダイオード装置パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：竹本松司 , 杉山秀雄 , 湯田浩一 , 魚住高博 , 手島直彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-321389
公開番号（公開出願番号）：特開2004-158557
出願日： 2002年11月05日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：

【課題】類似フリップチップ型の発光ダイオード装置パッケージの提供。【解決手段】凹部202を具えた第1表面を有する透明基板200と、この凹部202内に置かれた発光ダイオード204を具えている。この発光ダイオード204はフリップチップダイのように透明基板200の方向に向けて発光し、これによりその発光が発光ダイオード204上方のボンディングパッド205に阻止されない。これにより、発光面積を増加して発光強度を高める。さらに、この発光ダイオード204は透明基板200の凹部内に置かれるため、この発光ダイオード204を被覆する封止樹脂211の厚さを減らすことができる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

類似フリップチップ型の発光ダイオード装置パッケージにおいて、透明基板とされ、凹部を具えた第1表面を具えると共に発光ダイオードの発射する光線を吸収しない特性を有する、上記透明基板と、発光ダイオードとされ、該透明基板の凹部内に置かれ、フリップチップ型チップの発光方向と同じく該透明基板に向けて発光し、第1導電性を有する第1半導体層と、該第1導電性と電性が反対の第2導電性を有する第2半導体層とを具え、該第2半導体層が該第1半導体層に隣接している、上記発光ダイオードと、第1発光ダイオードボンディングパッドとされ、該発光ダイオードの一つの表面の上に形成されて、電気的に該第1半導体層に連接された、上記第1発光ダイオードボンディングパッドと、第2発光ダイオードボンディングパッドとされ、該発光ダイオードの、該第1発光ダイオードボンディングパッドが形成されたのと同じ表面の上に形成され、電気的に第2半導体層に連接された、上記第2発光ダイオードボンディングパッドと、第1基板電極とされ、該透明基板の該第1表面の上に形成された、上記第1基板電極と、第2基板電極とされ、該透明基板の該第1表面の上に形成された、上記第2基板電極と、第1ボンディングワイヤとされ、電気的に該第1発光ダイオードボンディングパッドと該第1基板電極の間に電気的に連接された、上記第1ボンディングワイヤと、第2ボンディングワイヤとされ、該第2発光ダイオードボンディングパッドと該第2基板電極の間に電気的に連接された、上記第2ボンディングワイヤと、封止樹脂とされ、該発光ダイオード、該第1発光ダイオードボンディングパッド、該第2発光ダイオードボンディングパッド、該第1ボンディングワイヤ、該第2ボンディングワイヤを封止する、上記封止樹脂と、を具えたことを特徴とする、類似フリップチップ型の発光ダイオード装置パッケージ。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (4件)：

5F041CA13 , 5F041DA34 , 5F041DA35 , 5F041DA41

引用特許：

審査官引用 (8件)

発光装置及びその形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-311604 出願人：日亜化学工業株式会社
発光ダイオードとその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-069512 出願人：株式会社シチズン電子
発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-187703 出願人：株式会社東芝

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