特許
J-GLOBAL ID：200903053541449649

熱伝導性シリコーンゴム組成物及び成型品

発明者：
後藤 智幸

後藤 智幸 について

, 
三好 敬

三好 敬 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (4件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-143977
公開番号（公開出願番号）：特開2005-325211
出願日： 2004年05月13日
公開日（公表日）： 2005年11月24日
要約：
【課題】 充填剤を多量に含有しても取扱性、成形性、流れ性が良好な熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供する。【解決手段】 (A)粘度50〜100,000mPa・sで、平均0.1個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン(B)粘度1〜100,000mPa・sで、平均2個以上のSiH基を有するオルガノポリシロキサン(C)熱伝導性充填剤(D)白金触媒(E)式(I)の分子量10,000以上のオルガノポリシロキサン 【化1】(R、R1は一価炭化水素基、R2はアルコキシ、アルケニルオキシ又はアシロキシ基、ZはO又は二価炭化水素基。rは0,1又は2、k=100〜1,000,p=50〜1,000、m,n,q=0〜20、k+m+n=100〜1,000。A1〜A3はR又は-Z-Si(R1r)R2(3-r)で1個以上-Z-Si(R1r)R2(3-r)を含む)を含む熱伝導性シリコーンゴム組成物、この組成物を硬化させて得られる成型品。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)25°Cにおける粘度が50〜100,000mPa・sであり、一分子中に平均0.1個以上のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン:2〜99質量部 (B)25°Cにおける粘度が1〜100,000mPa・sであり、一分子中に平均2個以上のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノポリシロキサン:全成分中の総ケイ素原子結合アルケニル基1モルに対して、(B)成分のケイ素原子結合水素原子が0.1〜6.0モルとなる量 (C)熱伝導性充填剤:(A)成分と(E)成分との合計100質量部に対して100〜3,500質量部 (D)白金触媒:有効量 (E)下記一般式(I)で表される分子量が10,000以上のオルガノポリシロキサン:98〜1質量部(但し、(A)成分と(E)成分との合計は100質量部である。)
IPC (4件)：
C08L83/07 ,  C08K3/00 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06
FI (4件)：
C08L83/07 ,  C08K3/00 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06
Fターム (53件)：
4J002CP03Y ,  4J002CP03Z ,  4J002CP04X ,  4J002CP14W ,  4J002CP14Y ,  4J002CP14Z ,  4J002DA026 ,  4J002DA076 ,  4J002DA077 ,  4J002DA086 ,  4J002DA096 ,  4J002DC006 ,  4J002DE076 ,  4J002DE106 ,  4J002DE146 ,  4J002DE197 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002EC038 ,  4J002EU198 ,  4J002FA086 ,  4J002FD148 ,  4J246AA03 ,  4J246AA11 ,  4J246AB01 ,  4J246AB13 ,  4J246BA02X ,  4J246BA020 ,  4J246BB02X ,  4J246BB020 ,  4J246BB022 ,  4J246BB14X ,  4J246BB140 ,  4J246CA13X ,  4J246CA130 ,  4J246CA26X ,  4J246CA34E ,  4J246CA34X ,  4J246CA340 ,  4J246FB181 ,  4J246FB301 ,  4J246FD01 ,  4J246FD08 ,  4J246FD09 ,  4J246GA01 ,  4J246GC01 ,  4J246GC11 ,  4J246GC18 ,  4J246GC37 ,  4J246HA09 ,  4J246HA61
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (9件)
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