特許
J-GLOBAL ID：200903053567955275
電子部品の実装方法および実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-132494
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321669
出願日： 1997年05月22日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：
【要約】【課題】 電子部品へのストレスを低減することによって、電子部品の特性劣化を防止することが可能な電子部品の実装方法およびそれを用いた電子部品の実装構造を提供する。【解決手段】 電子部品15を実装する基板1上にバンプ電極11を形成するステップと、バンプ電極11と電子部品15の端子電極15aとを位置合わせするステップと、バンプ電極11と端子電極15aとを熱反応により接合するステップとからなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
電子部品を実装する基板上にバンプ電極を形成するステップと、前記バンプ電極と前記電子部品の端子電極とを位置合わせするステップと、前記バンプ電極と前記端子電極とを熱反応により接合するステップとからなることを特徴とする電子部品の実装方法。
引用特許：
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