特許
J-GLOBAL ID：200903053591512988

めっき方法及びめっき装置

発明者：
王 新明

王 新明 について

, 
高木 大輔

高木 大輔 について

, 
田代 昭彦

田代 昭彦 について

, 
下山 正

下山 正 について


出願人/特許権者：
株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (4件)： 渡邉 勇 ,  堀田 信太郎 ,  小杉 良二 ,  森 友宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-360974
公開番号（公開出願番号）：特開2004-190109
出願日： 2002年12月12日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：
【課題】金属配線等を浸食することなく、該配線の表面に配線保護膜等のめっき膜を選択性良く、かつ経済的に形成できるようにする。【解決手段】光電気化学反応性を有する金属酸化物超微粒子50を基板Wの被処理面に担持させ、該被処理面にめっき液34を接触させつつ、被処理面に向けて光を照射する。この光電気化学反応性を有する金属酸化物超微粒子としては、例えばTiO2超微粒子が挙げられる。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
光電気化学反応性を有する金属酸化物超微粒子を基板の被処理面に担持させ、該被処理面にめっき液を接触させつつ、前記被処理面に向けて光を照射することを特徴とするめっき方法。
IPC (5件)：
C23C18/18 ,  C23C18/32 ,  C23C18/50 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205
FI (5件)：
C23C18/18 ,  C23C18/32 ,  C23C18/50 ,  H01L21/288 E ,  H01L21/88 R
Fターム (43件)：
4K022AA02 ,  4K022AA42 ,  4K022BA06 ,  4K022BA14 ,  4K022BA16 ,  4K022BA24 ,  4K022BA32 ,  4K022BA35 ,  4K022CA04 ,  4K022CA08 ,  4K022CA12 ,  4K022CA24 ,  4K022CA25 ,  4K022DA01 ,  4K022DB17 ,  4K022EA02 ,  4M104BB04 ,  4M104BB08 ,  4M104BB09 ,  4M104BB36 ,  4M104CC01 ,  4M104DD22 ,  4M104DD53 ,  4M104DD75 ,  4M104DD77 ,  4M104FF13 ,  4M104HH14 ,  4M104HH16 ,  4M104HH20 ,  5F033HH07 ,  5F033HH11 ,  5F033HH13 ,  5F033HH14 ,  5F033HH15 ,  5F033MM01 ,  5F033MM05 ,  5F033PP28 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ48 ,  5F033QQ91 ,  5F033XX00 ,  5F033XX03 ,  5F033XX10
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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