特許
J-GLOBAL ID：200903053688290572

電子部品用パッケージ本体及びその製造方法

発明者：
森田 雅仁

森田 雅仁 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-028522
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199627
出願日： 1996年01月22日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：
【要約】【課題】 メッキタイバーの浮遊容量を小さくすると共に、電解メッキを確実に行い得る電子部品用パッケージ本体及びその製造方法を提供する。【解決手段】 第1のグリーンシート74上に、焼成により内部配線及びメッキタイバーとなる複数の金属ペースト層82を塗布する工程において、切断線Cを跨ぐ部位82dの幅を、内部配線82bとの接続部位82cよりも広く塗布する。これにより、第1、第2のグリーンシート74、76の積層体を切断した際に、該切断部位82dを切断端面から確実に露出させることができる。また、接続部位82cを細くすることでメッキタイバーの浮遊容量を小さくできる。
請求項（抜粋）：
電子部品を装着するための電子部品用パッケージ本体であって、積層された複数の絶縁層と、該パッケージ本体上の各所にメッキを施すために、該絶縁層と絶縁層との間に配置され、該パッケージ本体の側面に露出するメッキタイバーと、該パッケージ本体の該側面に配置され、該側面に露出する該メッキタイバーと接続するメッキ用導電層と、を備え、該メッキタイバーは、該側面への露出部分近傍の幅が、該露出部分近傍より該パッケージ本体内部に位置する部分よりも広く形成されている電子部品用パッケージ本体。
IPC (2件)：
H01L 23/12 ,  H05K 3/46
FI (2件)：
H01L 23/12 Z ,  H05K 3/46 Q
引用特許：
審査官引用 (3件)

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