特許
J-GLOBAL ID：200903053801424661

プリント配線板用絶縁フィルムの製造方法、ポリイミド/銅積層体及びプリント配線板

発明者：
西中 賢

西中 賢 について

, 
下大迫 寛司

下大迫 寛司 について

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伊藤 卓

伊藤 卓 について

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村上 睦明

村上 睦明 について


出願人/特許権者：
株式会社カネカ

株式会社カネカ について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-106327
公開番号（公開出願番号）：特開2006-282910
出願日： 2005年04月01日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：
【課題】 無電解めっきとの接着性に優れた熱可塑性ポリイミド樹脂と高耐熱性ポリイミドフィルムとを積層したプリント配線板用絶縁フィルムの生産性を飛躍的に向上することである。【解決手段】 高耐熱性ポリイミドを含む層(A)の少なくとも片面に、一般式(1)で表されるジアミンを含むジアミンを原料とする熱可塑性ポリイミドを含有する層(B)を積層して、プリント配線板用絶縁フィルムを製造する方法であって、層(A)に含まれる高耐熱性ポリイミドの前駆体溶液と、層(B)に含まれる熱可塑性ポリイミドを含有する溶液もしくは熱可塑性ポリイミドの前駆体を含有する溶液とを用いて、共押出-流延塗布法により製造する、プリント配線板用絶縁フィルムの製造方法。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
高耐熱性ポリイミドを含む層(A)の少なくとも片面に、一般式(1)で表されるジアミンを含むジアミンを原料とする熱可塑性ポリイミドを含有する層(B)を積層して、プリント配線板用絶縁フィルムを製造する方法であって、層(A)に含まれる高耐熱性ポリイミドの前駆体溶液と、層(B)に含まれる熱可塑性ポリイミドを含有する溶液もしくは熱可塑性ポリイミドの前駆体を含有する溶液とを用いて、共押出-流延塗布法により製造する、プリント配線板用絶縁フィルムの製造方法。
IPC (4件)：
C08J 5/18 ,  B32B 15/088 ,  C08G 73/10 ,  H05K 1/03
FI (5件)：
C08J5/18 ,  B32B15/08 R ,  C08G73/10 ,  H05K1/03 610P ,  H05K1/03 670A
Fターム (52件)：
4F071AA60 ,  4F071AF45 ,  4F071AF58 ,  4F071AG02 ,  4F071AH13 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BB06 ,  4F071BC01 ,  4F071BC12 ,  4F100AB17B ,  4F100AK49A ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100EH71B ,  4F100GB43 ,  4J043PA05 ,  4J043PA08 ,  4J043PC015 ,  4J043PC016 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SA44 ,  4J043SA47 ,  4J043SA85 ,  4J043SB03 ,  4J043TA22 ,  4J043TA67 ,  4J043TA71 ,  4J043TB01 ,  4J043UA131 ,  4J043UA152 ,  4J043UA672 ,  4J043UB022 ,  4J043UB121 ,  4J043UB132 ,  4J043VA021 ,  4J043VA032 ,  4J043VA041 ,  4J043VA042 ,  4J043XA03 ,  4J043XA16 ,  4J043XB17 ,  4J043XB20 ,  4J043XB27 ,  4J043XB36 ,  4J043ZA02 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZB50
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (2件)

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