特許
J-GLOBAL ID：200903053849788428
ICチップ実装用インターポーザ及びICチップパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池浦 敏明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-100928
公開番号（公開出願番号）：特開平10-294335
出願日： 1997年04月03日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：
【要約】【課題】 導電体パターンを表面に形成したプラスチックフィルムからなるインターポーザにICチップを実装したICチップパッケージ及び該ICチップパッケージを樹脂モールドしてプラスチックモールド型としたICチップパッケージにおいて、プラスチックフィルムの吸湿膨張による導体パターンの位置ずれを防止し、導体パターンやICチップやインターコネクション部におけるクラックの発生を防止する。【解決手段】 表面に導電体パターンを有する液晶ポリマー分子が平面方向にランダムに配向した等方向性を有する液晶ポリマーフィルムからなり、該液晶ポリマーフィルムは、9ppm/°Cより大きく25ppm/°C以下の線膨張係数と280°C以上の融点を有し、かつ該フィルムにおける1つの平面方向の線膨張係数Aと他の平面方向の線膨張係数Bの比A/Bが0.4〜2.5の範囲にあることを特徴とするICチップ実装用インターポーザ及び前記インターポーザにICチップを実装したICチップパッケージ。
請求項（抜粋）：
表面に導電体パターンを有する液晶ポリマー分子が平面方向にランダムに配向した等方向性を有する液晶ポリマーフィルムからなり、該液晶ポリマーフィルムは、9ppm/°Cより大きく25ppm/°C以下の線膨張係数と280°C以上の融点を有し、かつ該フィルムにおける1つの平面方向の線膨張係数Aと他の平面方向の線膨張係数Bの比A/Bが0.4〜2.5の範囲にあることを特徴とするICチップ実装用インターポーザ。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/60 311 W
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (7件)
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