特許
J-GLOBAL ID：200903053915681648
電力増幅モジュールおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-370472
公開番号（公開出願番号）：特開2006-180151
出願日： 2004年12月22日
公開日（公表日）： 2006年07月06日
要約：
【課題】 電力増幅モジュールのコストを低減し、性能を向上させる。【解決手段】 多段構成の電力増幅回路のドライバ段の増幅回路を半導体チップ2のLDMOSFET回路31A1,31A2で形成し、出力段の増幅回路を他の半導体チップのHBTにより形成し、これら半導体チップや受動部品を配線基板に搭載し、移動体通信装置用のRFパワーモジュールを構成する。半導体チップ2には、複数のVccパッド33a,33bを含む複数のボンディングパッド33が形成され、各ボンディングパッド33と配線基板の端子がボンディングワイヤで接続され、LDMOSFET回路31A1,31A2とボンディングパッド33は、半導体チップ2の外周部に配置される。Vccパッド33a,33bは、半導体チップ2の外周部のLDMOSFET回路31A1,31A2が配置されていない側に形成された配線36により電気的に接続され、同電位とされる。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
多段構成の電力増幅回路を有する、移動体通信装置用の電力増幅モジュールであって、
配線基板と、
前記配線基板の主面上に搭載された第1および第2の半導体チップと、
を有し、
前記電力増幅回路の最終段の増幅回路が前記第2の半導体チップに形成され、
前記電力増幅回路の最終段よりも前段の増幅回路が前記第1の半導体チップに形成され、
前記第1の半導体チップには複数のパッド電極が形成されており、
前記複数のパッド電極は、前記第1の半導体チップの第1の配線により電気的に接続された同電位の複数の第1パッド電極を含むことを特徴とする電力増幅モジュール。
IPC (3件)：
H03F 3/68
, H03F 1/02
, H03F 3/21
H03F3/68 Z
, H03F1/02
, H03F3/21
5J500AA01
, 5J500AA41
, 5J500AC36
, 5J500AC41
, 5J500AC87
, 5J500AF15
, 5J500AF16
, 5J500AH06
, 5J500AH10
, 5J500AK29
, 5J500AK42
, 5J500AK66
, 5J500AM08
, 5J500AQ04
, 5J500AQ05
, 5J500AS14
, 5J500AT01
出願人引用 (3件)
-
半導体チップおよびその検査方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-005193
出願人：三菱電機株式会社
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半導体チップ
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-053416
出願人：株式会社日立製作所
-
半導体ICチップ
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-318852
出願人：モトローラ・インコーポレイテッド
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