特許
J-GLOBAL ID：200903053961723487

基板処理装置

発明者：
竹林 雄二

竹林 雄二 について


出願人/特許権者：
株式会社日立国際電気

株式会社日立国際電気 について


代理人 (4件)： 浅村 皓 ,  浅村 肇 ,  清水 邦明 ,  林 鉐三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-057415
公開番号（公開出願番号）：特開2008-258595
出願日： 2008年03月07日
公開日（公表日）： 2008年10月23日
要約：
【課題】基板の被処理面に形成する膜の膜厚を均一にすることができる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置は、ウエハ200を保持する支柱212と、ウエハ200を収容する処理室と、前記処理室に収容されるウエハ200の被処理面に対して平行方向に所望の処理ガスを供給するガス供給孔248a,248bと、前記処理室に収容されるウエハ200の被処理面に対向して配置される調整板300と、前記処理室内の雰囲気を排気する排気手段と、を備える。前記処理ガスの供給方向と直行する方向において、ウエハ200の被処理面と調整板300の中心部330との間隔が、ウエハ200の被処理面と調整板300の周縁部310,中途部320との間隔より狭い。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
基板を保持する基板保持ユニットと、 前記基板及び前記基板保持ユニットを収容する処理室と、 前記基板の被処理面に対して平行方向に所望の処理ガスを供給する供給ユニットと、 前記処理室に収容される前記基板の被処理面に対向して配置される部材と、 前記処理室内の雰囲気を排気する排気ユニットと、 を備え、 前記処理ガスの供給方向と直行する方向において、前記処理室に収容される前記基板の被処理面と前記部材の中心部との間隔が、前記処理室に収容される前記基板の被処理面と前記部材の中心部以外の部位との間隔より狭い基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/31 ,  C23C 16/455
FI (2件)：
H01L21/31 B ,  C23C16/455
Fターム (35件)：
4K030AA11 ,  4K030AA14 ,  4K030BA10 ,  4K030BA42 ,  4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030EA03 ,  4K030FA10 ,  4K030GA07 ,  4K030HA01 ,  4K030KA04 ,  4K030KA12 ,  4K030KA45 ,  4K030LA02 ,  4K030LA15 ,  5F045AA06 ,  5F045AB31 ,  5F045AC07 ,  5F045AD05 ,  5F045AD06 ,  5F045AE01 ,  5F045BB02 ,  5F045BB03 ,  5F045DP19 ,  5F045DP28 ,  5F045DQ05 ,  5F045EB08 ,  5F045EE02 ,  5F045EE19 ,  5F045EE20 ,  5F045EF03 ,  5F045EF14 ,  5F045EK06 ,  5F045EM08 ,  5F045EN05
引用特許：
出願人引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM