特許
J-GLOBAL ID:200903054036127919
シリコン薄膜の製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
稲葉 良幸 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-019385
公開番号(公開出願番号):特開2001-060553
出願日: 2000年01月27日
公開日(公表日): 2001年03月06日
要約:
【要約】【課題】 DCスパッタリングを適用可能で、製造効率の高いシリコン薄膜の製造方法を提供する。【解決手段】 スパッタリングによってシリコン薄膜を製造する方法であって、製造されるべきシリコン薄膜より結晶性が良いシリコンをターゲット物質とする。特に、単結晶シリコンまたは大粒子ポリシリコンをターゲット物質とする。更に、ターゲット物質の抵抗率を100[Ohm-cm]未満、特に、60[Ohm-cm]未満とすることが好ましい。
請求項(抜粋):
スパッタリングによってシリコン薄膜を製造する方法であって、製造されるべきシリコン薄膜より結晶性が良いシリコンをターゲット物質とすることを特徴とするシリコン薄膜の製造方法。
IPC (4件):
H01L 21/203
, C23C 14/14
, C23C 14/34
, C23C 14/38
FI (6件):
H01L 21/203 S
, C23C 14/14 A
, C23C 14/34 A
, C23C 14/34 M
, C23C 14/34 K
, C23C 14/38
Fターム (17件):
4K029BA35
, 4K029BB08
, 4K029BD01
, 4K029CA05
, 4K029DC02
, 4K029DC34
, 4K029DC39
, 4K029GA01
, 5F103AA08
, 5F103BB22
, 5F103DD16
, 5F103GG02
, 5F103GG03
, 5F103JJ01
, 5F103JJ03
, 5F103NN04
, 5F103PP03
引用特許:
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