特許
J-GLOBAL ID:200903054036127919

シリコン薄膜の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 稲葉 良幸 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-019385
公開番号(公開出願番号):特開2001-060553
出願日: 2000年01月27日
公開日(公表日): 2001年03月06日
要約:
【要約】【課題】 DCスパッタリングを適用可能で、製造効率の高いシリコン薄膜の製造方法を提供する。【解決手段】 スパッタリングによってシリコン薄膜を製造する方法であって、製造されるべきシリコン薄膜より結晶性が良いシリコンをターゲット物質とする。特に、単結晶シリコンまたは大粒子ポリシリコンをターゲット物質とする。更に、ターゲット物質の抵抗率を100[Ohm-cm]未満、特に、60[Ohm-cm]未満とすることが好ましい。
請求項(抜粋):
スパッタリングによってシリコン薄膜を製造する方法であって、製造されるべきシリコン薄膜より結晶性が良いシリコンをターゲット物質とすることを特徴とするシリコン薄膜の製造方法。
IPC (4件):
H01L 21/203 ,  C23C 14/14 ,  C23C 14/34 ,  C23C 14/38
FI (6件):
H01L 21/203 S ,  C23C 14/14 A ,  C23C 14/34 A ,  C23C 14/34 M ,  C23C 14/34 K ,  C23C 14/38
Fターム (17件):
4K029BA35 ,  4K029BB08 ,  4K029BD01 ,  4K029CA05 ,  4K029DC02 ,  4K029DC34 ,  4K029DC39 ,  4K029GA01 ,  5F103AA08 ,  5F103BB22 ,  5F103DD16 ,  5F103GG02 ,  5F103GG03 ,  5F103JJ01 ,  5F103JJ03 ,  5F103NN04 ,  5F103PP03
引用特許:
審査官引用 (7件)
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