電子部品、整列パレット、及び、電子部品のアライメント方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：眞鍋潔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-277697
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093824
出願日： 2000年09月13日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】電子部品、整列パレット、及び、電子部品のアライメント方法に関し、高精度の位置合わせ装置等を必要とすることなく、電子部品を短時間で且つ超低コストでアライメントする。【解決手段】電子部品1の実装面3とは反対側の面に、少なくとも一か所に非回転対称の位置に凹部2を設けるとともに、電子部品1を収容する収容用凹部内に電子部品1に設けた凹部2に対応する凸部6を有する整列パレット4を組み合わせて用い、整列パレット4を振動させることによって、電子部品1を自動整列させる。

請求項（抜粋）：

実装面とは反対側の面に、少なくとも一か所の非回転対称の位置に凹部を設けたことを特徴とする電子部品。

IPC (5件)：

H01L 21/50 , B65D 25/02 , B65D 25/10 , B65D 85/86 , H05K 13/02

FI (5件)：

H01L 21/50 C , B65D 25/02 Z , B65D 25/10 , H05K 13/02 R , B65D 85/38 J

Fターム (37件)：

3E062AA20 , 3E062AB07 , 3E062AC02 , 3E062BA20 , 3E062BB05 , 3E062BB09 , 3E062FA02 , 3E062FB01 , 3E062FC02 , 3E062FC05 , 3E062JA03 , 3E062JA08 , 3E062JB21 , 3E062JC04 , 3E062JD09 , 3E096AA09 , 3E096BA09 , 3E096BB05 , 3E096CA06 , 3E096CB03 , 3E096CC02 , 3E096DA01 , 3E096DC01 , 3E096EA02X , 3E096FA26 , 3E096FA31 , 3E096GA03 , 3E096GA09 , 5E313AA02 , 5E313AA23 , 5E313CD01 , 5E313DD02 , 5E313DD06 , 5E313DD22 , 5E313DD50 , 5E313FF09 , 5E313FG10

引用特許：

審査官引用 (8件)

半導体装置およびその収納容器
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-347826 出願人：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社, ユニテクノ株式会社
特開昭63-307086
特開昭64-061033

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