特許
J-GLOBAL ID：200903054091782543

ウエハの接着方法、薄板化方法、及び剥離方法

発明者：
稲尾 吉浩

稲尾 吉浩 について


出願人/特許権者：
東京応化工業株式会社

東京応化工業株式会社 について


代理人 (2件)： 大菅 義之 ,  ▲徳▼永 民雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-206319
公開番号（公開出願番号）：特開2008-034623
出願日： 2006年07月28日
公開日（公表日）： 2008年02月14日
要約：
【課題】薄板化したウエハにサポートプレートの貫通孔の跡が転写されにくく且つウエハの端部がめくれ上がりにくい薄板接着方法を提供する。【解決手段】サポートプレート1とウエハ5を接着する接着剤層は硬質接着剤層16を上下から軟質接着剤層17及び18で挟む三層構造から成っている。接着剤層の表裏がいずれも軟質接着剤層であるのでウエハ5やサポートプレート1に対して接着性が良く研削加工で薄板化されたウエハ5がダイシング前に剥離した端部がめくり上がってくるようなことはない。また研削装置内でサポートプレート1の非接着面側から真空引きされても又研削の押圧力が加わっても中間の接着剤層が硬質接着剤層16であり変形に対する抵抗が強く、軟質接着剤層18が貫通孔2に引き込まれたり押し込まれるのに追随して貫通孔2側に変形することはない。したがって、剥離工程を経たウエハ5の回路形成面に貫通孔2の跡が転写されることはない。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
サポートプレートとウエハとを硬軟複数種類の接着剤にて接着する、ことを特徴とするウエハの接着方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ,  H01L 21/683
FI (2件)：
H01L21/304 622J ,  H01L21/68 N
Fターム (25件)：
5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031DA11 ,  5F031DA17 ,  5F031EA01 ,  5F031EA19 ,  5F031FA01 ,  5F031FA03 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031GA02 ,  5F031GA44 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031HA59 ,  5F031HA78 ,  5F031KA15 ,  5F031MA03 ,  5F031MA22 ,  5F031MA26 ,  5F031MA30 ,  5F031MA34 ,  5F031NA05 ,  5F031PA13
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 基板の貼り付け方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-343477   出願人：東京応化工業株式会社
審査官引用 (3件)

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